賦能歐洲市場從“萬物互聯”躍向“萬物智聯”
6月9日，芯訊通總經理肖建波、副總經理原舒等領導一行前往歐洲，與高通公司高層進行了深入會晤。高通公司IoT副總裁 Eric Mazzoleni、運營商BD高級總監 Fabio laione、產品營銷總監Marco Paoluzi等出席會議，雙方就進一步拓展歐洲市場業務展開了廣泛而深入的探討。
芯訊通與高通公司在歐洲市場的合作始于2007年，歷經多年的攜手深耕，雙方在歐洲的合作項目已遍地生花。芯訊通基于高通方案的模組產品，憑借高性能、高可靠性及對歐洲復雜網絡環境和嚴苛行業標準的出色適應性，贏得了智慧網聯、智慧能源、智慧交通等領域頭部客戶的長期信賴。
隨著歐洲數字化進程提速及“綠色協議”等政策推動，傳統連接需求正加速向智能感知、邊緣決策、數據價值挖掘躍升。芯訊通與高通公司敏銳地捕捉到這一趨勢，希望在現有產品線持續拓展的同時，在AI模組產品領域尋求更大突破。
會晤中，高通公司IoT副總裁 Eric Mazzoleni 對芯訊通一行表示熱烈歡迎，他強調：“芯訊通是高通公司在歐洲市場極為重要的合作伙伴，多年來，雙方憑借彼此的優勢互補，在眾多領域取得了卓越的成績。當前，AI浪潮正重塑物聯網產業格局，我們期待與芯訊通在AI模組產品開發、市場推廣等方面展開更緊密的協作，將高通的技術優勢與芯訊通的市場洞察力相結合，為歐洲客戶帶來更具創新性的無線通信解決方案�！�
芯訊通總經理肖建波也表示：“與高通公司的合作是芯訊通在歐洲市場穩健發展的重要基石。過去幾年，我們共同見證了合作帶來的豐碩成果。在AI蓬勃發展的當下，芯訊通將與高通公司進一步深化合作，加大研發投入，加速AI技術在物聯網模組產品中的應用落地。我們有信心，通過雙方的攜手努力，在歐洲市場開拓更廣闊的天地，推動物聯網產業向智能化方向加速邁進�！�
芯訊通與高通公司計劃聯合歐洲本地運營商、垂直行業領導企業及創新開發者，共同構建繁榮的AIoT應用生態。高通公司作為全球領先的無線科技創新者，在芯片技術、AI算法等方面擁有深厚的技術積累和創新能力。而芯訊通作為物聯網無線通信模組領域的重要參與者，憑借對市場的深刻理解、廣泛的客戶基礎以及強大的產品研發能力，能夠快速將高通公司的先進技術轉化為符合市場需求的產品。
當全球AI浪潮席卷千行百業，芯訊通與高通公司在歐洲的這場高層戰略對話，傳遞出清晰的信號：深耕多年的合作伙伴正將其協同效應推向全新高度。從穩定的物聯基石，到澎湃的AI動能，芯訊通與高通公司的深度協同，不僅將加速歐洲市場從“萬物互聯”向“萬物智聯”的質變躍遷，更將為歐洲工業4.0的深化、綠色數字化轉型注入強大的動力，持續塑造一個更具競爭力和創新活力的歐洲物聯網智能未來。 
