3月3日至6日，2025年世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那隆重召開。中國移動旗下專業芯片設計公司——芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產品5G-A蜂窩無源物聯網芯片驚艷亮相此次大會，全面展現了中移芯昇在芯片研發領域的技術創新力，與全球行業伙伴共同探索移動通信未來發展藍圖。
世界移動通信大會（MWC）是全球通信領域極具權威性的展會，由全球移動通信系統協會（GSMA）主辦。本屆MWC以“未來第一”為主題，重點聚焦超越5G、智能互聯、AI人性化、數字智能制造、顛覆規則、數字基因六大關鍵主題。其中，5G-A、生成式AI和6G成為大會的熱點話題，吸引了來自200多個國家和地區的2400多家企業參展，是中國通信企業拓展歐洲市場的絕佳平臺。
在大會現場，中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯網芯片在中國移動展臺上，面向全球觀眾精彩展示。5G-A蜂窩無源物聯網技術，能讓終端設備無需外接電源或安裝電池，僅依靠獲取環境能量供能，便可實現通信，具有低成本、易部署、免維護等顯著優勢，將成為推動更廣泛啞終端入網，開拓千億級物聯網連接規模的關鍵技術。當前，5G-A蜂窩物聯網的標準正由3GPP組織制定，預計2025年底R19版本將正式確定，2026年開啟商用進程。中國移動集團及各級單位將肩負蜂窩無源物聯網建設使命，共同促進產業繁榮發展。
中移芯昇此次展出的5G-A蜂窩物聯網芯片型號為CM5610-Alpha，支持當前3GPP AIOT提案版本通信標準（BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等），其接收靈敏度大幅優于傳統無源技術。配合片內反射放大器，可將無源通信距離延長至50米以上，而接收態功耗僅在百微瓦左右。2024年，中移芯昇助力中國移動廣西公司的5G-A無源物聯網項目已順利完成試點驗證，為5G-A萬物互聯宏偉愿景筑牢新型數字化設施根基。
此次亮相，旨在展示中移芯昇與產業合作伙伴緊密合作的成果，全力推動國產化芯片在5G-A時代的應用和發展。未來，中移芯昇將持續與產業合作伙伴，共同推進標準制定、技術驗證以及應用示范工作，共筑產業繁榮生態。同時，中移芯昇誠邀全球合作伙伴加入，攜手共進，積極推動5G-A蜂窩無源物聯網產業發展，共創5G-A蜂窩物聯網美好未來。 
