C114訊 6月7日消息（雋暢）今日，由CIOE中國光博會與C114通信網(wǎng)聯(lián)合推出的“2023中國光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”系列活動——“數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)研討會”成功舉辦。會上，騰訊光系統(tǒng)架構(gòu)師胡勝磊圍繞CPO熱潮下的技術(shù)思考進(jìn)行了分享。
CPO追光者眾
據(jù)了解，CPO(Co-packaged Optics)，即光電共封裝，是指將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。CPO技術(shù)可以使芯片的集成度更高、性能更穩(wěn)定，同時降低封裝成本、提高封裝效率。
當(dāng)前，AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展顯著拉動了相關(guān)算力需求。由于CPO技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高算力場景下的低能耗、高能效，被業(yè)界視為算力時代的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，將對以ChatGPT為代表的大模型的發(fā)展起到重要的支撐作用，受到資本市場的熱烈追捧。
胡勝磊表示，CPO技術(shù)追光者眾，其應(yīng)用正從交換設(shè)備，逐步走向封裝內(nèi)芯片與芯片之間。交換設(shè)備之間互聯(lián)、算力設(shè)備之間互聯(lián)以及芯片互聯(lián)硬件資源池化是該技術(shù)的三大應(yīng)用場景。
LPO另辟蹊徑
值得注意的是，盡管CPO技術(shù)市場前景廣闊，可要真正實現(xiàn)產(chǎn)品的批量應(yīng)用，路還很長。胡勝磊分析道：“局部芯片變大，增幅小于容量的倍增，OE集成度增加。這將促使封裝創(chuàng)新，但產(chǎn)品應(yīng)用需克服來自熱管理、光纖管理、可靠性、端面耦合等方面的諸多挑戰(zhàn)。”
在此背景下，VCSEL based CPO與LPO正成為CPO的有力競爭者。
目前，CPO產(chǎn)品大都基于硅光方案，但是VCSEL在較短連接距離的場景擁有顯著的成本與功耗優(yōu)勢。此外，VCSEL based CPO還可利用Serdes直驅(qū)VCSEL，支持DC-DC多通道串聯(lián)Bias供電，實現(xiàn)垂直方向并行光學(xué)耦合，功耗/位維持在2~3pj/bit。
同時，LPO(Linear-drive Pluggable Optics)，即線性驅(qū)動可插拔光模塊，正從概念走向?qū)嵱�。LPO具備低功耗、低延遲、低成本、可熱插拔四大優(yōu)點。其中，可熱插拔特性使得LPO可靠性高，維護(hù)方便，并可以利用現(xiàn)有成熟的光模塊供應(yīng)鏈，這是該技術(shù)受到企業(yè)青睞的一大原因。公開數(shù)據(jù)顯示，LPO和交換機參數(shù)雙向調(diào)參已經(jīng)可以實現(xiàn)較為優(yōu)越的性能。
“VCSEL LPO方案可用在112G AOC產(chǎn)品上，硅光LPO方案在112G的光模塊上具備一定的應(yīng)用前景。”胡勝磊表示，騰訊除了對上述技術(shù)保持關(guān)注，還提出了全新的onehalf dsp可插拔光模塊硬件架構(gòu)，呼吁行業(yè)推出與LPO可競爭的1/2 retimer芯片，同時可支持有源銅纜場景應(yīng)用。
據(jù)介紹，onehalf架構(gòu)的光模塊結(jié)合數(shù)字和模擬的優(yōu)勢，各項指標(biāo)上均為“折中”狀態(tài)，兼顧成本、性能、風(fēng)險，支持與通用標(biāo)準(zhǔn)PAM4模塊互通，均存在優(yōu)于現(xiàn)有鏈路連接的情況，不存在“弱-弱”對傳鏈路。 
