9月27日，在以“毫米波賦能5G美好未來”為主題的5G毫米波產業技術發展論壇上，中國信科集團旗下中信科移動通信技術股份有限公司（以下簡稱“中信科移動”）5G專家段滔作了題為《5G毫米波基站設計與新技術展望》的主題報告。主要介紹了5G毫米波的產業發展以及中信科移動在5G毫米波方面取得的一些重要進展，并對毫米波后續演進的一些新技術進行了展望。

段滔首先介紹了5G毫米波相關標準和全球產業進展。目前5G毫米波規范已日趨完善，并在國外多個市場有實際部署。我國在毫米波技術上起點較高，在載波帶寬、SA能力上后發先至，DSUUU大上行、200M載波帶寬等特性開發上全球領先。中信科移動積極參加了工信部和運營商組織的測試，推動毫米波技術和產業的成熟。

在演講中，段滔還詳細介紹了5G毫米波基站系統架構方案、5G毫米波大規模天線陣列的天線單元設計和組陣設計，以及毫米波關鍵的前端射頻芯片設計考慮。針對目前主流混合波束賦形架構，需要高增益低剖面天線單元及合適的天線陣列布陣方式，以及要支持模擬波束賦形的集成多通道前端射頻芯片、變頻器、頻率源等系列芯片。其中集成多通道前端射頻芯片需要集成功放、低噪放、射頻開關、調幅、調相器等多種功能，該類芯片功能復雜，用量大，是產業界發展的關鍵；面對不同應用場景覆蓋需求，5G毫米波也有宏基站和小基站等多種類型設備，存在有不同輸出功率等級要求，因此毫米波前端射頻集成芯片也會有多種不同工藝方案，甚至是組合式的異質集成方案。

相比低頻和中頻，高頻毫米波天線射頻一體設計是5G毫米波基站研究的重點之一。段滔指出，一方面，毫米波波長短、天線單元小，單位面積內可以集成大量的天線；另一方面由于毫米波系統工作頻段高，盡量縮短天線到模擬通道的距離是減小饋電損耗的有效手段。目前來看，針對5G毫米波基站設計而言，由于場景的多樣性和天線陣列的組合多，基于AiP的天線射頻一體設計是一種較為合理的設計方式。

面對上述設計中的關鍵技術和挑戰，中信科移動一直積極與產業各方開展合作研究并在5G毫米波基站的天線單元和陣面設計、芯片設計、一體化集成等方面取得重要進展。目前，中信科移動正在積極配合工信部、運營商等產業各方進行5G毫米波基站測試，為我國5G毫米波未來商用做準備。

最后，段滔也對毫米波技術后續演進的一些新技術進行了展望，例如更高頻段標準及超大規模天線研究、通感一體化技術、RIS技術等。中信科移動一直深耕5G以及6G的技術研究和標準工作，積極為毫米波在通信領域的應用和未來演進持續貢獻力量。