【編者按】如果說2019年是5G商用元年，那么2020年則成為5G的規(guī)模擴(kuò)展元年。5G商用網(wǎng)絡(luò)在全球遍地開花的同時，5G正在賦能更加豐富的終端和用例，將5G的應(yīng)用從智能手機(jī)領(lǐng)域擴(kuò)展到千行百業(yè)，加速行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
為了更好的盤點5G規(guī)模擴(kuò)展元年產(chǎn)業(yè)所取得的可喜成績，助推未來5G進(jìn)一步加速發(fā)展，作為擁有百萬精準(zhǔn)用戶的行業(yè)內(nèi)TOP級專業(yè)媒體，C114計劃推出《2020-5G擴(kuò)展元年》的大型策劃專題報道，對于擴(kuò)展元年的5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)行年終盤點，攜手推動5G產(chǎn)業(yè)快速、高質(zhì)量發(fā)展。
5G手機(jī)芯片（下稱“5G芯片”），作為5G走向大規(guī)模商用的核心組件，在2020年變幻莫測的國際形勢中，站在風(fēng)口浪尖，攪動手機(jī)江湖。
政治因素帶來了劫波，行業(yè)仍然繁榮生長。今年前11月，中國市場5G手機(jī)出貨量達(dá)到1.44億部，全年必然超過1.5億部，達(dá)到所有市場機(jī)構(gòu)、大廠家去年底的最高預(yù)期。5G芯片的高性能和成本下降，促進(jìn)了5G千元機(jī)的面世和用戶的大規(guī)模普及，可謂“勞苦功高”。
雖然不像5G手機(jī)那樣直接面向消費(fèi)者，但5G芯片“自帶流量”，始終保持著熱度，吸引著人們的目光。那么，在這個技術(shù)門檻、人才門檻、資本門檻極高的市場，2020年呈現(xiàn)出怎樣的競爭與發(fā)展格局？
老玩家·大事記
三高門檻攔住了躍躍欲試者。今年的5G芯片市場，依然是4G時代大浪淘沙后的剩者，包括獨立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展銳，以及實力最強(qiáng)的三家手機(jī)廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織，可謂老玩家打新副本。
高通，去年12月發(fā)布的驍龍865，今年在高端5G手機(jī)市場取得了極大成功，一度成為公開市場上的唯一選擇，推出兩個月后獲得70多款5G手機(jī)采用，令聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列門可羅雀。而一年之后的今年12月推出的驍龍888，“希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)”，展現(xiàn)出對中國這個全球最大5G手機(jī)市場的滿滿誠意，獲得14家手機(jī)廠商力挺。
聯(lián)發(fā)科，2020年低開高走，盡管第一款5G芯片天璣1000市場表現(xiàn)不如人意，但聯(lián)發(fā)科很快用覆蓋高中低端的天璣全系產(chǎn)品打開了市場，例如二季度發(fā)布的天璣800系列，市場表現(xiàn)亮眼。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2020年天璣系列5G芯片出貨量達(dá)到4500萬套。
整體實力相對弱一些的展銳，在5G時代出現(xiàn)了很大進(jìn)步，商用初期即發(fā)布了5G基帶春藤V510和5G SoC芯片虎賁T7510，與高通和聯(lián)發(fā)科站在同一條賽道。此外，展銳2020年獲得“大基金”二期等產(chǎn)業(yè)資本注資，并將登陸科創(chuàng)板，為5G的長遠(yuǎn)競爭儲備豐厚的彈藥。
三大手機(jī)廠商中，蘋果自研5G基帶，三星嘗試對外出售5G芯片，都只是初見端倪。悲情主角是華為旗下海思半導(dǎo)體，今年推出的麒麟990在中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告中，綜合性能表現(xiàn)極為出色，排名第一。然而強(qiáng)則遭忌，面臨美國國家之力制裁，麒麟系列5G芯片何時冬去春來，拭目以待。
無人進(jìn)場，無人掉隊
5G創(chuàng)造著一個萬億美元規(guī)模的新市場，如同一座閃閃發(fā)光的金礦，吸引了各行各業(yè)的注意力。整條產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的各個環(huán)節(jié)，入局者眾多，但在手機(jī)芯片側(cè)，到目前為止，沒有新鮮面孔亮相，依舊是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家廠商上演“老友記”。
無人進(jìn)場是因為門檻太高，5G是如何提升手機(jī)芯片的門檻的？一方面是技術(shù)更加復(fù)雜，5G并非空中樓閣，而是架構(gòu)在2/3/4G技術(shù)的基礎(chǔ)之上，架構(gòu)在這些網(wǎng)絡(luò)的積累之上，這要求新玩家不僅投入巨資研發(fā)5G芯片技術(shù)，更要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數(shù)百張通信網(wǎng)絡(luò)。另一方面，手機(jī)芯片追求最先進(jìn)的制程工藝，據(jù)悉7nm流片一次費(fèi)用為2億元，5nm則高達(dá)3億元。這種燒錢的玩法，即使博通、英特爾等芯片巨頭也不堪重負(fù)。
三家擁有深厚底蘊(yùn)的廠商，處在熟悉的游戲規(guī)則中，無人掉隊。研究機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的2020年第三季度手機(jī)芯片市場報告顯示，聯(lián)發(fā)科以31%份額排第一，首次登頂。高通份額落到第二，但純5G芯片市場依舊以39%份額領(lǐng)先，可謂收之桑榆。展銳份額也從3%提升到4%。
在C114看來，高通對5G技術(shù)的強(qiáng)大投入，成為最終取得領(lǐng)先的關(guān)鍵因素，據(jù)悉高通累計研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到660億美元。這促成高通與華為在今年達(dá)成專利和解，贏得了更大的合作可能性。此外，高通對中國市場高度重視，5G芯片主動降價爭奪市場，相比4G初期的高冷可謂“放下身段”，得到了更多品牌的支持。
聯(lián)發(fā)科在5G初期的成功，與高通幾乎無二，也得益于對中國市場的高度重視和高強(qiáng)度研發(fā)，僅2020年研發(fā)費(fèi)用就達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的25億美元，預(yù)計占營收比重的25%。展銳今年一方面另辟蹊徑，選擇臺積電的6nm工藝，避免與大廠爭搶，同時獲得了高端制程的保證；另一方面在市場側(cè)做了大量工作，例如率先同步Android 11升級、喊出了“人民的5G”口號，提高了知名度。
150%的增量市場
對于2020年的5G芯片，中國移動終端實驗室進(jìn)行了總結(jié)。“經(jīng)過5G的規(guī)模發(fā)展、產(chǎn)業(yè)努力和SA攻堅，5G芯片整體成熟度較2019年提升顯著，已滿足當(dāng)前5G商用需求，可在復(fù)雜的組網(wǎng)環(huán)境下為用戶提供連續(xù)高速的數(shù)據(jù)傳輸體驗，穩(wěn)定的語音通話以及良好的功耗表現(xiàn)。”
如果往細(xì)了說，今年各家芯片廠商雨露均沾，都能取得較好的增長，有多重因素在。最重要的，是在2019年微不足道的基礎(chǔ)上，猛烈爆發(fā)的2億部5G手機(jī)市場，需求極為旺盛。此外，海思受到限制，才華難以施展，使得華為擴(kuò)大了對外采購，也增厚了幾家芯片廠商的業(yè)績。
綜合業(yè)界的預(yù)測，2021年5G手機(jī)市場規(guī)模在5億部左右，相比2020年再度多出了150%的增量。蛋糕變大的背后，將是無比激烈的競爭。700M、毫米波等頻段加入，5G芯片設(shè)計更加復(fù)雜；云游戲等可能的5G“殺手級應(yīng)用”出現(xiàn)，要求5G手機(jī)具備更親民的價格、更高的性能、更低的功耗。明年的5G芯片市場，一定會精彩絕倫。 
