近日，聯(lián)通數(shù)科踐行央企責(zé)任擔(dān)當(dāng)，重磅首發(fā)支持5G/RedCap/LTE Cat.4的雁飛三模RedCap系列產(chǎn)品，以自主可控的硬核科技實(shí)力全面推動(dòng)RedCap技術(shù)商用落地，為千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
當(dāng)前5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)進(jìn)入下半場(chǎng)，RedCap作為5G-A中實(shí)現(xiàn)5G規(guī)�；瘧�(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)備受矚目，但其仍面臨四大核心挑戰(zhàn)：
1、成本困境制約普及
當(dāng)前RedCap終端模組成本較傳統(tǒng)4G模組仍有2-3倍差距，芯片價(jià)格居高不下直接導(dǎo)致設(shè)備整機(jī)成本突破千元門檻，嚴(yán)重制約了在消費(fèi)數(shù)傳、工業(yè)傳感、視頻監(jiān)控領(lǐng)域等場(chǎng)景的應(yīng)用。
2、多模接入需求無(wú)法滿足
目前5G現(xiàn)網(wǎng)下包括5G(R15)、RedCap多種接入類別，現(xiàn)有終端模組在軟硬件設(shè)計(jì)上無(wú)法通過(guò)一套方案實(shí)現(xiàn)多網(wǎng)絡(luò)類別接入，無(wú)法滿足行業(yè)客戶不同場(chǎng)景網(wǎng)絡(luò)需求。
3、功耗無(wú)法適配行業(yè)
RedCap因采用完整5G協(xié)議棧架構(gòu)，導(dǎo)致當(dāng)前市場(chǎng)主流RedCap模組功耗無(wú)法達(dá)到4G終端水平，這一問(wèn)題導(dǎo)致在消費(fèi)數(shù)傳MiFi、可穿戴設(shè)備等對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景中，制約了技術(shù)的大規(guī)模商業(yè)落地。
4、生態(tài)兼容性難題
當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)數(shù)傳終端普遍以4G方案為主，與RedCap存在協(xié)議棧差異，導(dǎo)致客戶需同時(shí)承擔(dān)硬件替換和軟件重構(gòu)的雙重成本，阻礙了RedCap的規(guī)�；俣�。
雁飛三模RedCap模組
煥新升級(jí)！
全球首款百元內(nèi)、三模接入RedCap模組
為解決當(dāng)前行業(yè)普遍面臨的RedCap多模接入、模組成本高、功耗高及兼容性差等關(guān)鍵問(wèn)題，聯(lián)通數(shù)科基于底層芯片生態(tài)定制，以格物操作系統(tǒng)為內(nèi)核，自研模組為載體，顛覆性打造全新一代雁飛RedCap模組產(chǎn)品，在速率、時(shí)延等性能對(duì)標(biāo)行業(yè)主流RedCap模組的同時(shí)，構(gòu)筑了六大核心能力優(yōu)勢(shì)：
央企聯(lián)合，國(guó)芯國(guó)聯(lián)：在核心器件選型上，聯(lián)通數(shù)科協(xié)同國(guó)網(wǎng)智芯，針對(duì)RedCap主芯片深度定制，內(nèi)置基帶、射頻及存儲(chǔ)等多個(gè)子模塊，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片及核心器件的高度集成，性能對(duì)標(biāo)行業(yè)主流RedCap芯片。通過(guò)兩大央企的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，推動(dòng)以RedCap基帶芯片為代表的核心器件自主可控，共筑“國(guó)芯國(guó)聯(lián)”產(chǎn)業(yè)融合示范標(biāo)桿，進(jìn)一步推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)。
全球首創(chuàng)，三模制式：在網(wǎng)絡(luò)接入模式上，聯(lián)通數(shù)科通過(guò)芯片底層定制設(shè)計(jì)，創(chuàng)新定制自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)切換策略，實(shí)現(xiàn)5G(R15)、RedCap、LTE三種網(wǎng)絡(luò)制式接入，具備在無(wú)RedCap網(wǎng)絡(luò)環(huán)境接入常規(guī)R15和LTE Cat.4的網(wǎng)絡(luò)能力，構(gòu)筑模組廣覆蓋能力。
百元以內(nèi)，超低成本：在模組價(jià)格上，聯(lián)通數(shù)科基于3GPP協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)及聯(lián)通RedCap白皮書規(guī)范，進(jìn)行深度優(yōu)化設(shè)計(jì)，外圍射頻等核心元器件采用國(guó)產(chǎn)化器件，成本優(yōu)化至百元內(nèi)，與行業(yè)主流RedCap模組相比價(jià)格降低50%以上，極具行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，致力于推動(dòng)RedCap技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用，充分發(fā)揮5G行業(yè)應(yīng)用價(jià)值。
軟件定制，功耗優(yōu)化：在功耗表現(xiàn)上，聯(lián)通數(shù)科針對(duì)功耗敏感場(chǎng)景深度定制，通過(guò)自主定義淺度、深度休眠模式，實(shí)現(xiàn)單個(gè)子系統(tǒng)根據(jù)業(yè)務(wù)單獨(dú)關(guān)斷能力，深度休眠僅保留喚醒時(shí)鐘及低功耗狀態(tài)機(jī)，功耗低于4mA，與主流Cat.4模組實(shí)現(xiàn)持平。
軟硬兼容，快速替換：在模組軟硬件設(shè)計(jì)上，聯(lián)通數(shù)科深度匹配行業(yè)客戶規(guī)�；鎿Q需求，硬件引腳兼容行業(yè)主流RedCap及Cat.4模組，支持LCC+LGA/M.2/MiniPCIe等多種主流封裝形式，LCC+LGA封裝采用29mm*32mm主流尺寸設(shè)計(jì)，軟件AT指令支持兼容復(fù)用，助力行業(yè)客戶快速替換升級(jí)。
端云協(xié)同，能力升級(jí)：在行業(yè)應(yīng)用適配上，聯(lián)通數(shù)科基于“軟硬一體”的設(shè)計(jì)思路，內(nèi)置聯(lián)通格物OS，實(shí)現(xiàn)開(kāi)機(jī)上云、網(wǎng)絡(luò)診斷及FOTA升級(jí)等能力，深度適配聯(lián)通5G行業(yè)專網(wǎng)，預(yù)集成5G專網(wǎng)能力，支持網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN、uRLLC、高精授時(shí)等5G關(guān)鍵特性的快速開(kāi)通、配置與應(yīng)用。
雁飛RedCap CPE
全球首款百元級(jí)三模RedCap CPE重磅發(fā)布，
開(kāi)啟5G輕量化部署新紀(jì)元
聚焦當(dāng)前CPE設(shè)備在多模接入、成本高、部署復(fù)雜及維護(hù)難等方面的行業(yè)共性問(wèn)題，聯(lián)通數(shù)科依托定制RedCap芯片和模組能力，重磅推出雁飛RedCap CPE，實(shí)現(xiàn)性能、覆蓋、成本、安全的全方位升級(jí)，樹立RedCap CPE產(chǎn)業(yè)化標(biāo)桿。
五大核心優(yōu)勢(shì)能力： 三模融合，廣域覆蓋：支持5G(R15)、RedCap、LTE三模網(wǎng)絡(luò)接入，智能識(shí)別并切換最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)，單臺(tái)設(shè)備可穩(wěn)定覆蓋多個(gè)辦公區(qū)域，廣泛適用于企業(yè)園區(qū)、商業(yè)綜合體等多場(chǎng)景網(wǎng)絡(luò)部署，有效填補(bǔ)RedCap網(wǎng)絡(luò)空白區(qū)域。
切片加持，性能穩(wěn)定：基于網(wǎng)絡(luò)切片與智能調(diào)度技術(shù)，深度優(yōu)化通信路徑，顯著降低延遲與丟包率，復(fù)雜環(huán)境下網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性提升20%，滿足多業(yè)務(wù)高并發(fā)、低時(shí)延運(yùn)行需求。
輕量架構(gòu)，百元價(jià)格：采用聯(lián)通雁飛定制RedCap芯片和高集成架構(gòu)，精簡(jiǎn)外圍硬件設(shè)計(jì)，整機(jī)成本較行業(yè)競(jìng)品降低15%，三模合一設(shè)計(jì)顯著降低整體部署與運(yùn)維成本。
端云協(xié)同，安全可控：內(nèi)嵌聯(lián)通“格物DMP平臺(tái)SDK”，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)診斷、FOTA升級(jí)等端云協(xié)同管理能力，支持專網(wǎng)切片配置與GRE隧道組網(wǎng)，滿足政企客戶對(duì)安全隔離與跨網(wǎng)通信的定制化需求，管理效率提升20%。
即插即用，部署靈活：無(wú)需復(fù)雜布線，開(kāi)箱即用，大幅降低部署門檻，實(shí)現(xiàn)企業(yè)、政務(wù)、家庭等場(chǎng)景5G輕量化快速部署落地。
雁飛RedCap MiFi
全球首款百元級(jí)三模RedCap MiFi震撼登場(chǎng)，
重構(gòu)隨行網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)新標(biāo)準(zhǔn)
為解決當(dāng)前移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景中普遍存在的連接不穩(wěn)定、續(xù)航短、電信級(jí)安全弱、設(shè)備笨重等問(wèn)題，聯(lián)通數(shù)科創(chuàng)新推出雁飛RedCap MiFi。該產(chǎn)品深度集成定制RedCap芯片能力，在便攜性、功耗、安全、組網(wǎng)能力等多個(gè)維度實(shí)現(xiàn)突破，滿足差旅辦公、戶外作業(yè)等多場(chǎng)景的隨行聯(lián)網(wǎng)需求。
五大核心優(yōu)勢(shì)能力： 輕巧便攜，出行無(wú)憂：整機(jī)重量?jī)H80g，尺寸接近信用卡大小，輕巧便攜，適合隨身攜帶，無(wú)論差旅出行或戶外作業(yè)，皆可輕松應(yīng)對(duì)。
智能功控，長(zhǎng)效續(xù)航：內(nèi)置4000mAh大容量電池，配合智能功耗調(diào)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)72小時(shí)續(xù)航能力，支持8K高清視頻直播等高帶寬業(yè)務(wù)場(chǎng)景，較同類產(chǎn)品續(xù)航提升15%以上。
芯片定制，百元價(jià)格：基于聯(lián)通雁飛定制RedCap芯片平臺(tái)和器件集成優(yōu)化，整機(jī)成本降低15%，在滿足5G速率需求的同時(shí)，為行業(yè)客戶提供更具性價(jià)比的移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)方案。
企業(yè)專網(wǎng)，組網(wǎng)靈活：支持GRE隧道、靜態(tài)路由、VLAN劃分等網(wǎng)絡(luò)隔離方案，可快速搭建差旅專網(wǎng)或行業(yè)級(jí)移動(dòng)通信方案，保障多終端間數(shù)據(jù)互聯(lián)的安全性和穩(wěn)定性，適配多種遠(yuǎn)程辦公、工業(yè)控制等高安全場(chǎng)景。
遠(yuǎn)程配置，高效運(yùn)維：支持通過(guò)小程序或平臺(tái)遠(yuǎn)程配置、流量管理與狀態(tài)監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能運(yùn)維與策略下發(fā)，管理效率提升20%，全面滿足行業(yè)客戶對(duì)靈活性與安全性的雙重要求。
在5.17世界電信和信息社會(huì)日這個(gè)特殊的時(shí)刻，聯(lián)通數(shù)科發(fā)布的雁飛三模RedCap系列新品，以其卓越的性能、高性價(jià)比和便捷性，助力加速5G輕量化商用進(jìn)程。相信在未來(lái)，這些創(chuàng)新產(chǎn)品將在各個(gè)領(lǐng)域大放異彩，助力企業(yè)提升效率，推動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)步，為構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界貢獻(xiàn)聯(lián)通智慧與力量。
*注：根據(jù)各地網(wǎng)絡(luò)情況可能有不同的接入性能 
