蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結合先進的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，預計于 2026 年實現量產。
此前有報道稱，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將從以往的 InFo（集成扇出）封裝技術轉向 WMCM 封裝技術。從技術角度來看，這兩種封裝方式存在顯著差異。
InFo 封裝技術允許在封裝內集成內存等組件，但主要側重于單芯片封裝，通常將內存附著在主系統芯片（SoC）上，例如將 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 核心的上方或附近。這種封裝方式旨在縮小單個芯片的尺寸并提升其性能。
而 WMCM 封裝技術則在多芯片集成方面表現出色，能夠將 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如 AI / ML 芯片）等復雜系統緊密集成在一個封裝內，可提供更大的靈活性，可以在封裝內垂直堆疊或并排放置不同類型芯片，并優化它們之間的通信。
臺積電計劃在 2025 年底開始生產 2 納米芯片，蘋果有望成為首家獲得基于該新工藝芯片的公司。臺積電通常會在需要增加產能以滿足重大芯片訂單時新建工廠，目前臺積電正大力推進 2 納米技術的產能擴張。
據 DigiTimes 報道，為了服務主要客戶蘋果，臺積電在其嘉義 P1 工廠建立了一條專用生產線。到 2026 年，該生產線的 WMCM 封裝月產能預計將達到 1 萬片。蘋果分析師郭明錤表示，由于成本問題，iPhone 18 系列中可能只有“Pro”機型會采用臺積電的下一代 2 納米處理器技術。他還預測，得益于新的封裝方法，iPhone 18 Pro 將配備 12GB 的內存。
據了解，“3 納米”和“2 納米”等術語用于描述芯片制造技術的不同代際，每一代都有其獨特的設計規則和架構。這些數字越小，通常意味著晶體管尺寸越小。較小的晶體管可以在單個芯片上集成更多數量，從而通常帶來更高的處理速度和更好的能效表現。
去年發布的 iPhone 16系列基于采用第二代“N3E”3 納米工藝的 A18 芯片設計。而今年即將推出的 iPhone 17系列預計將使用基于升級版 3 納米工藝“N3P”的 A19 芯片技術。與早期的 3 納米芯片相比，N3P 芯片在性能效率和晶體管密度方面都有所提升。 
