眾所周知，手機(jī)核心處理器設(shè)計(jì)難度，以基帶芯片（Modem）最高。
現(xiàn)在主流5G基帶要支持多種5G網(wǎng)絡(luò)模式，除了需向下兼容之外，還必須支持各種不同頻段。
過往如NVIDIA、Intel就是因?yàn)榛鶐酒款i，而放棄手機(jī)SoC的發(fā)展。
當(dāng)下，具備完整5G基帶研發(fā)能力的廠商屈指可數(shù)，目前全球五家能設(shè)計(jì)SoC的手機(jī)廠商，除華為麒麟之外，均采用外掛，或部分自研的的方案。大致如下：
蘋果，A系列SoC，目前采用高通基帶，未來會逐漸切換至自研。
三星，Exynos SoC，自研+高通基帶。
華為，麒麟SoC，自研基帶。
谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未來將由聯(lián)發(fā)科提供。
小米，玄戒O1 SoC，聯(lián)發(fā)科基帶。
蘋果雖然自研了C1基帶芯片，但只應(yīng)用于iPhone 16e一款機(jī)型，尚未搭配在其iPhone主流機(jī)型之中。
玄戒O1也沒有集成基帶，而是外掛聯(lián)發(fā)科的T800 5G方案。
在小米15周年產(chǎn)品答網(wǎng)友問（第2集）中，小米就外掛基帶一事，進(jìn)行了詳細(xì)解釋。
小米官方表示，玄戒O1搭配外掛基帶，小米15S Pro在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下的上行、下載體驗(yàn)和其他主流旗艦手機(jī)的體驗(yàn)基本一致，同時(shí)也支持5GA。
續(xù)航方面，得益于AP側(cè)高能效表現(xiàn)，在小米內(nèi)部續(xù)航模型測試中，小米15S Pro的DOU為1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。
在三方媒體的續(xù)航測試中，兩者的續(xù)航成績也比較接近。在日常使用過程中，幾乎感受不到續(xù)航的差異。
當(dāng)然，如果是持續(xù)使用5G網(wǎng)絡(luò)，外掛基帶確實(shí)對續(xù)航會有些許影響。
小米坦言，在基帶的研發(fā)之路上，小米還有很長一段路要走。
目前，小米發(fā)布的玄戒T1芯片，內(nèi)部已集成完整獨(dú)立研發(fā)4G基帶，這款芯片不僅搭載在小米Watch S4 15周年紀(jì)念版上，此前已在Redmi Watch 5 eSIM 在上搭載。
