十年飲冰，難涼熱血。
雷軍在感慨小米十年造芯路時說的這句話，讓我想起周潤發(fā)在《英雄本色》里的那句經(jīng)典臺詞：我要爭一口氣，拿回屬于我的東西。話語很平淡，但傳遞出的情緒仍能讓人血脈涌動，很自然的會再接一句：歸來還是王者。
他在SU7事故“沉默”一個多月后，帶著更宏大的故事回到公眾面前。從15日晚開始預告、鋪墊、造勢，直到22日晚小米15周年戰(zhàn)略芯片發(fā)布會——單看“戰(zhàn)略新品”四個字，就能感覺到這件事不簡單。
果然，輿論掀起的熱潮一波又一波，都把注意力放在這次發(fā)布會最重磅的新品上，即全新的小米自主研發(fā)設計的手機SoC（系統(tǒng)級芯片）：玄戒O1。
綜合雷軍在發(fā)布會上的介紹，小米玄戒O1和蘋果最新的A18芯片一樣，都采用了最先進的第二代3nm工藝制程，晶體管數(shù)量達190億個，實驗室跑分突破300萬。目前，這款芯片已經(jīng)搭載在全新發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4 上。
我在現(xiàn)場還得到另外一個可能被很多人忽略的信息。雷軍稱，小米團隊已經(jīng)在基帶研發(fā)上取得重要進展。這說明，小米自研芯片已經(jīng)進入BP領域，也就是基帶研發(fā)。其策略還是玄戒O1的路子，由外圍向核心公關，先從手表、4G開始，交作玄戒T1這份“作品”。
但雷軍承認小米玄戒O1的部分性能仍然不及蘋果。“做芯片很難，哪怕一小部分超過了蘋果的芯片，都值得鼓勵。我們的芯片和世界巨頭相比仍然有很大差距，但只要開始追趕，后來者總有機會。”雷軍說。
玄戒O1系列芯片的推出，也意味著：
第一，小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
第二，中國大陸地區(qū)首次成功實現(xiàn)3nm芯片設計的突破，緊追高通、蘋果，填補了大陸地區(qū)在先進制程芯片研發(fā)設計領域的空白。
第三，小米將和華為一起，成為中國芯片的“雙璧”。從芯片設計到制造，在邁進自主可控和追趕國際領先的路上，攜手并進。
“小米一直有顆'芯片夢'”
這不是小米的第一款自研SOC芯片。回溯小米自研手機芯片之路，我將其分為兩個階段：起于松果的澎湃時代；重新出發(fā)的“玄戒”時代。
“松果”品牌的誕生繞不開華為。2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立松果電子公司，啟動造芯業(yè)務。其初期目標為自研手機主芯片。
歷時近三年，松果電子于2017年推出第一顆自研SOC，也就是松果澎湃S1，首發(fā)搭載于小米5C。根據(jù)當時官方參數(shù)描述，澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。
雷軍給予澎湃S1極高的評價和期待。即便他還沒有成為今天的“頂流”，他還是自豪的對外宣布，小米成為了繼蘋果、三星、華為之后全球第四家同時研發(fā)芯片和手機的廠商。
不過，澎湃S1并沒扛過市場的驗證，被認為存在工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，這也導致小米5C的市場表現(xiàn)未達預期，并且小米芯片業(yè)務也進入調(diào)整期。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米暫時擱置手機SoC的研發(fā)計劃。
但小米并沒有放棄自研芯片，如雷軍所說，“小米一直有顆'芯片夢'”。他在2020年小米十周年演講中就堅定的宣告，“這個項目（澎湃芯片）雖然遇到了很大的困難，但小米會執(zhí)著前行。”
2021年，小米自研手機芯片進入“玄戒”時代。那一年，小米做了兩個決定，一是造車，二是繼續(xù)造芯。雷軍在長文中表示，澎湃S1盡管失敗，但小米保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”的研發(fā)。
這對應的業(yè)務動態(tài)是，小米“化整為零”，先后推出澎湃C、P、G、T等幾款外圍小芯片，分別是：
自研 ISP 影像芯片澎湃 C1，搭載于小米首款折疊屏 MIX Fold 上，負責影像圖像處理。根據(jù)官方的說法，在澎湃 C1 自研算法的輔助下，能大幅提升手機在 3A（自動對焦 AF、白平衡 AWB、自動曝光 AE）方面的表現(xiàn)。
充電芯片澎湃P1。主要解決的是高功率和大容量電池之間的矛盾。在該芯片的支持下，小米12Pro在支持120W快充的基礎上，實現(xiàn)比同體積、同功率的雙電芯電池，多了差不多 400mAh。
電池管理芯片澎湃 G1，通過評估用戶平時使用手機的習慣，動態(tài)調(diào)整手機的放電狀態(tài)。官方表示在澎湃 G1 的加持下，手機整體續(xù)航時間能夠提升 3%～5%。
P1與G1都與電池有關，區(qū)別在于： P1 負責管理快充，G1 則是負責維護電池健康。除了這三款比較重要的“小芯片”，小米還推出自研的負責智能均流芯片澎湃 R1、負責增強信號的澎湃 T1 等。
需要補充的是，一顆完整的手機SoC主要由 AP、BP 以及其他模塊組成。
其中 AP 包括我們常說的 CPU、GPU、NPU 等；BP 則是負責通訊處理的部分，也就是基帶、天線等。
圖｜源網(wǎng)絡
萬丈高樓，起于穩(wěn)固的地基。小米靠著這一顆又一顆小芯片的研發(fā)經(jīng)驗，從外圍縮小“研發(fā)半徑”，直到研發(fā)出全新的更先進的完整AP。
5月20日，雷軍發(fā)文稱，“小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。”
在芯片行業(yè)有一個常識，納米數(shù)值越小，意味著晶體管尺寸越微小、芯片性能越高，成本也越大。根據(jù)此前公開數(shù)據(jù)，7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm芯片為4.16億美元；3nm芯片的整體設計和開發(fā)費用更高昂，接近10億美元。
這還不考慮流片、量產(chǎn)成本，對于任何一家沒有深厚積累、研發(fā)決心的企業(yè)來說，都是不可承受之重。
而玄戒的投入規(guī)模比想象的還要大。雷軍介紹，截至今年4月，小米在玄戒的研發(fā)上投入總計135億，相關研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人，預計今年投入將超過60億。“這個體量，在目前國內(nèi)半導體設計領域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。”
為了研發(fā)芯片，小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。
雷軍殺回來了
央視新聞曾發(fā)文談小米3nm芯片，指出這是中國大陸地區(qū)3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。隨著玄戒O1的發(fā)布和商用，小米自研手機芯片又回到了臺前。雷軍又殺回來了，其重要性不亞于決定造車。
按照他的原話說就是，2021年初，我們做了一個重大決議：造車。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。
小米自研手機芯片，也就是造芯對小米意義重大。雷軍曾在2017年回答過為什么要造芯片？當時，他說，處理器芯片是手機行業(yè)技術的制高點，“如果想要在這個行業(yè)里成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠”。
數(shù)年后，雷軍的理念沒有發(fā)生太大變化，但更加務實。他認為，“芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道”，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。“只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。”
在作者看來，雷軍的這句話有幾層含義：
首先，造芯是小米成為硬核科技引領者的必經(jīng)之路。雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術。 今天的發(fā)布會，他再次宣布，小米未來五年還預計投入2000億研發(fā)費用。
要實現(xiàn)這個目標，就要持續(xù)深耕底層核心技術，做好底層基建。自主研發(fā)設計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)，也是小米形成“芯片+OS+AI”格局的三大核心支柱之一。
其次，芯片是全面對標蘋果的重要一環(huán)。小米高端化的一個重要戰(zhàn)術是，全面對標蘋果。而蘋果、三星等行業(yè)最優(yōu)秀的手機公司，都具備芯片設計能力。只有芯片對標、系統(tǒng)對標，才能做到整體體驗對標蘋果，找到小米高端化戰(zhàn)略的強力引擎。并通過吃透底層技術，變黑盒為白盒，充分利用底層硬件特性，才能真正軟硬結合，為用戶提供更好的使用體驗。
第三，芯片是小米智能硬件差異化競爭的唯一途徑。手機、IoT的終端設備，在AI還沒有徹底完成產(chǎn)業(yè)鏈重構之前，其同質(zhì)化現(xiàn)象日益突出，這直接影響到消費者的購買決策。比如手機消費者的換機周期越來越長。
對手機等智能終端廠商而言，外采平臺的設計目標是通用型、普適性，很難為廠商做定制功能，只有軟硬全局規(guī)劃，根據(jù)軟件技術規(guī)劃定義芯片，才能帶來差異化體驗。
天風證券研報預計，小米發(fā)布自研芯片后，國產(chǎn)手機高端競爭格局或開始加速變化，而頭部具備自研底層硬件能力的手機廠商，其市占率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一，此外自研芯片帶來的關注度、用戶體驗和公司科技形象更為重要。
小米自研SOC芯片正是聚焦技術創(chuàng)新、打造差異化優(yōu)勢的關鍵一步。同時，這也是小米“人-車-家”生態(tài)戰(zhàn)略不可或缺的一環(huán)。目前來看，小米在手機、OS、芯片層面的多年自研和投入已經(jīng)逐漸兌現(xiàn)，形成“芯片+OS+AI”的的協(xié)同效應。例如自研芯片或在手機以外的產(chǎn)品端使用，系統(tǒng)的優(yōu)化規(guī)模效應或跨平臺體現(xiàn)。
正如財經(jīng)雜志評價，小米當前迫切想要在消費者心中樹立起“硬科技企業(yè)”的形象，摘掉長期以來被外界詬病為“代工廠”“只會營銷、沒有核心技術”等帽子。自研芯片既是小米科技實力的體現(xiàn)，也是小米通往品牌高端化的最短路徑。長期回報來看，自研芯片關系到小米未來戰(zhàn)略布局。
“兩條腿走路”
我也看到，小米玄戒O1的發(fā)布，除了小米自身受益，還有另外一層更為重要的意義：中國芯片實現(xiàn)制造和設計兩條腿走路。
我也看到，小米玄戒O1的發(fā)布，除了小米自身受益，還有另外一層更為重要的意義：中國芯片實現(xiàn)制造和設計兩條腿走路。
這層意義被北京大學經(jīng)濟學教授姚洋一語道破。他專門發(fā)布短視頻評價：3nm芯片的推出將是中國芯片行業(yè)發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，意味著我們已經(jīng)可以在芯片制造和芯片設計兩個方面，兩條腿走路。芯片設計與制造同等重要，我們不能等制造突破了再去補課設計，追求自主可控和追趕國際領先并不沖突。
事實上也是如此。芯片設計與制造是相輔相成的一體兩面，同等重要。多數(shù)人因為臺積電在制造工藝上的領先，產(chǎn)生一個錯覺：芯片競賽的勝負只取決于芯片制造。
設計與制造是芯片產(chǎn)業(yè)最為重要的兩道工序，翻開半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，芯片設計的難度并不亞于制造，沒有英偉達設計的GPU版圖，臺積電不可能造出全球頂尖的AI芯片，沒有高通的設計，三星同樣無法造出高端手機SoC。這種設計和制造的協(xié)同，是中國半導體發(fā)展的重要啟示。
要想追上世界先進水平，中國芯片必須要兩條腿走路，設計與制造齊頭并進。芯片制造已經(jīng)在中芯國際等產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈企業(yè)的努力下取得重要突破。同樣重要的芯片設計，也需要大量像華為、小米這樣的硬核科技企業(yè)重點投入，潛心攻關，才能在手機SOC、車規(guī)芯片、服務器芯片等領域的設計上，和國外廠商同臺競爭。
值得指出的是，當前半導體行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)放緩，歐美巨頭推動芯片微縮的腳步也逐步放慢，我們每前進一小步，差距就縮小一大步，這是中國芯片追趕的關鍵時刻。
在追趕國際領先的過程中，芯片設計與制造一體兩面，同等重要。基于此，華為、小米等企業(yè)的深耕探索，對最前沿的工藝和技術的捕捉和突進，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)，也是一個積極的信號。此前就有報告指出，中國芯片產(chǎn)業(yè)尚存在巨大的人才缺口，特別是高端人才。典型如哲庫的后撤，為行業(yè)留下大量的人才和經(jīng)驗。
換句話說，在當前全球芯片行業(yè)競爭中，一定要有中國企業(yè)留在尖端芯片牌桌上，與國際主流技術同步，才能追趕上國際先進水平。蘋果的芯片護城河就是靠設計實現(xiàn)，華為、小米等公司的布局，也給中國頂尖芯片人才提供了蓄水池。
當然，小米造芯的路并不是坦途。十年很長，但放在芯片行業(yè)里又很短，彎道超車也不是那么簡單。比如不少媒體提及，玄戒O1其實在2024年流片完成，原本計劃于今年4月和YU7同期發(fā)布，但是，3月29日小米SU7高速碰撞爆燃致三人遇難的事故讓小米深陷輿論危機，迫使小米將新車和芯片發(fā)布節(jié)奏延后，打亂了整個產(chǎn)品節(jié)奏。
雷軍也說，過去一個多月是創(chuàng)辦小米以來最艱難的時期。這是挑戰(zhàn)，也是巨大的機遇：勝則小米走出輿論危機，并達到一個更高的品牌內(nèi)核層面；反之，雷軍和小米將面臨一個更加被動的局面。
但造芯無退路，就像雷軍所言：“這是一場持久戰(zhàn)，急不得。”
人民網(wǎng)在雷軍公布玄戒O1的消息后，發(fā)文力挺，“最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領域接連帶來突破創(chuàng)新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山只要奮起直追，后來者永遠有機會。”
好在，小米已經(jīng)在路上，并且離成功的終點，越來越近，并跑得越來越快。 
