昨晚,小米自研3nm芯片玄戒O1正式發(fā)布,并搭載在小米旗艦新品小米15S Pro上。
小米由此也成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計3納米手機芯片的企業(yè)。
當(dāng)晚,央視就對該突破性事件進行了報道。報道稱,玄戒O1采用了第二代3納米先進工藝制程,芯片面積僅109平方毫米,相當(dāng)于指甲蓋大小,晶體管數(shù)量高達190億,性能表現(xiàn)躋身主流旗艦處理器的第一梯隊。
目前,這款芯片已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),首發(fā)搭載在小米的兩款旗艦新品上。
今天一早,雷軍轉(zhuǎn)發(fā)了央視新聞的報道,并表示:“小米芯片之路已經(jīng)走了11年,我們深知造芯的艱難,不管前方有多少困難,我們會堅持下去,堅持到最后的勝利!”