科技媒體 AndroidAuthority 昨日（3 月 18 日）發布博文，報道稱谷歌 Pixel 10 系列旗艦手機將搭載全新的 Tensor G5 芯片，該芯片首次脫離三星代工，改用臺積電 3nm 級工藝。
IT之家援引博文介紹，Tensor G5 芯片采用 "自研核心 + 第三方 IP" 混合架構，其中超 60% 模塊由 Arm、Imagination 等公司提供，凸顯谷歌在芯片設計領域的務實策略。
報道指出 Tensor G5 芯片在關鍵模塊上采取差異化策略，在 CPU 和 GPU 方面，沿用 Arm Cortex CPU 核心，GPU 改用 Imagination DXT 系列，取代此前的 Arm Mali 架構。
| Samsung-built Tensor chips | Tensor G5 | |
|---|---|---|
| CPU | Arm Cortex | Arm Cortex |
| GPU | Arm Mali | Imagination Technologies DXT |
自研模塊方面，Tensor G5 芯片保留“Always-on Compute”音頻 DSP、“Emerald Hill”內存壓縮器及 TPU（AI 加速單元），并升級第 2 代 GXP DSP 用于圖像處理。
| Samsung-built Tensor chips | Tensor G5 | |
|---|---|---|
| Audio processor | Google AoC | Google AoC |
| Memory compressor | Google Emerald Hill | Google Emerald Hill |
| DSP | Google GXP | Google GXP (next-generation) |
| TPU | Google EdgeTPU | Google EdgeTPU (next-generation) |
該芯片還會使用第三方 IP 方案，視頻編碼采用 Chips&Media 的 WAVE677DV（支持 4K120 AV1 解碼），顯示控制器選用 VeriSilicon DC9000，接口模塊（USB / PCIe 等）則采購自 Synopsys。
| Samsung-built Tensor chips | Tensor G5 | |
|---|---|---|
| 視頻編碼 | Google “BigWave” (AV1 only) | Chips&Media WAVE677DV |
| Samsung MFC (other formats) | ||
| Display 控制器 / 2D GPU | Samsung DPU | VeriSilicon DC9000 |
| ISP | Samsung ISP with custom Google blocks | Fully custom Google ISP |
谷歌放棄此前自主研發的 "BigWave"AV1 編解碼器，轉而采用第三方解決方案，可快速實現多格式支持（AV1 / HEVC 等），降低驗證成本，但該媒體也指出，核心視頻處理能力依賴外部供應商，可能影響差異化競爭力。
| Samsung-built Tensor chips | Tensor G5 | |
|---|---|---|
| MIPI DSI PHY, CSI PHY, DisplayPort PHY, I3C, I2C, SPI, LPDDR5x PHY | Samsung-built | Synopsys DesignWare IP cores |
| SPMI 控制器 | Samsung-built | SmartDV SPMI |
| PWM 控制器 | Samsung-built | Faraday Technologies FTPWMTMR010 |
| UFS 控制器 | Samsung-built | Most likely 3rd party, no information on the specific vendor |
| USB3 core | Synopsys DesignWare USB3 | Synopsys DesignWare USB3 |
盡管 Tensor G5 仍依賴大量第三方 IP，但谷歌已掌握內存控制器、系統緩存等基礎架構設計能力。 
