C114訊 4月17日消息（南山）過去幾年，大模型掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競賽”，對用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大規(guī)模智算中心：1.6T時代的全光互連” 研討會于4月17日下午舉辦，就智算中心內(nèi)光互連進行深入探討，展示光互連技術(shù)的最新進展情況，介紹未來發(fā)展趨勢， 推動智算中心互連技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

Coherent高意是數(shù)通光模塊高速發(fā)展的代表性企業(yè)之一。在研討會上，高意戰(zhàn)略市場與新產(chǎn)品拓展經(jīng)理譚本明發(fā)表演講指出，AI正在重構(gòu)人類社會的方方面面，已成為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心引擎。AI訓(xùn)練和推理需要消耗大量的算力以及強大的運力保障，光網(wǎng)絡(luò)以及核心的光模塊扮演著重要角色，未來與AI相關(guān)的光模塊銷售額占比將繼續(xù)提升。

“從技術(shù)迭代角度來看，AI硬件架構(gòu)每兩年就迭代，比傳統(tǒng)的電氣設(shè)備快了2.5倍。這對光模塊廠商是一個重大挑戰(zhàn)，必須重構(gòu)研發(fā)體系，滿足這種快速迭代的需求。”譚本明指出，相比電信領(lǐng)域光模塊，AI光模塊更關(guān)注高帶寬密度、高能效的雙輪驅(qū)動。數(shù)據(jù)中心能耗占全球用電量的3%，而這其中相當(dāng)比例的電能被光模塊消耗掉。

過去幾年，在大模型需求驅(qū)動下，光模塊已經(jīng)快速迭代到1.6T，帶寬密度和能效比迅速提升，亟待通過更高效的散熱如液冷和更優(yōu)化的光模塊設(shè)計等方式降低能耗。未來隨著AI應(yīng)用持續(xù)深化，光模塊市場可望迎接更大的發(fā)展機遇，而從光模塊技術(shù)角度看，單通道200G速率逐漸成熟，支撐1.6T光模塊走向規(guī)模商用，單通道400G乃至800G，業(yè)界還在探索中。

譚本明提到，單通道速率主要受成本、功耗、可靠性、時延、誤碼率五個因素的制約。未來要走向3.2T，高意研究了兩條路徑，一是采用多模VCSEL激光器，無需外置激光器和PM光纖，1:1冷備份，適應(yīng)短距傳輸，高意與IBM等企業(yè)已經(jīng)合作展開研究。另一種是可插拔，200G×16通道或400G×8通道實現(xiàn)，200G候選器件包括EML、硅光子、VCSEL等，400G候選器件包括DFB-MZ、薄膜鈮酸鋰（TFLN）等，適應(yīng)不同的傳輸距離。“未來單通道速率提升是主流發(fā)展趨勢。”

譚本明介紹，Google率先在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的OCS全光交換方案也值得關(guān)注，在數(shù)據(jù)傳輸時無需光電轉(zhuǎn)換，顯著降低了時延，滿足AI/ML計算的發(fā)展需求。其全光透明的特征，也有助于光網(wǎng)絡(luò)平滑升級，降低運營成本。根據(jù)Google的研究，OCS全光交換可以帶來30%的成本提升和41%的功耗降低。這為數(shù)據(jù)中心的發(fā)展提供了一種非常有前景的方向。

從部署層面來看，光網(wǎng)絡(luò)正在走向開放式，分布式，從單一供應(yīng)商轉(zhuǎn)向到多供應(yīng)商格局。從需求層面來看，下一代光網(wǎng)絡(luò)呼喚光模塊高度集成、頻譜靈活性、開放且互操作三大特質(zhì)。

高意為此做好了準(zhǔn)備，作為一家以垂直整合而知名的光通信企業(yè)，高意擁有業(yè)界最豐富產(chǎn)品組合，從集成光隔離器和分光器、探測器的的微光學(xué)無源器件到強大的以磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體光芯片，為下一代光網(wǎng)絡(luò)提供超高速、低功耗、高集成度的核心解決方案。基于30多年的行業(yè)技術(shù)積累，高意還在超寬帶光信道監(jiān)控模塊、可插拔線路子系統(tǒng)、全光交換機等產(chǎn)品方面擁有強大實力。

在演講最后，譚本明還介紹了高意在OFC 2025上的展示：1.6T短距和長距光模塊，800G硅光模塊等，基于其自研的 200G VCSEL和探測器，以及400G D-EML等產(chǎn)品。“我們致力于為客戶提供高性能、高可靠的解決方案，助力構(gòu)建面向未來的光網(wǎng)絡(luò)。”