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三星電子在提交給監管機構的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價值 22.8 萬億韓元（IT之家注：現匯率約合 1183.09 億元人民幣）的芯片制造協議。
該公司沒有透露客戶名稱。合同期 2025 年 7 月 24 日-2033 年 12 月 31 日。
根據外媒 The Motley Fool 今年 6 月報道，臺積電在全球第三方晶圓代工市場的市占比為 67%，而排名第二的三星則僅占 11%。
BusinessKorea 消息人士稱，三星電子 2025 上半年晶圓代工部門獲零獎金。
韓媒 chosu 則在 7 月 22 日援引供應鏈消息，報道稱三星已啟動“精選和聚焦”戰略，集中資源提升 2nm 工藝良率，希望通過產量和成本優勢來挑戰臺積電。 
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22.8 萬億韓元大單，三星與一家全球大型公司簽署芯片制造協議
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