南京再迎半導體領域重磅盛會
2025年全球半導體市場將迎來新高峰，AI技術驅動算力芯片、存儲器、SoC芯片等需求激增，能源轉型、電氣化、自動駕駛等新興領域持續賦能產業增長。作為中國集成電路重點城市，南京憑借全產業鏈協同優勢與顯著集聚效應，成為推動半導體產業發展的核心力量。
6月20-22日，2025世界半導體博覽會將亮相南京國際博覽中心。作為中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，展會六屆以來始終緊扣國家科技發展戰略,薈萃IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等尖端技術及前沿產品，累計吸引全球23個國家和地區超16萬人次專業觀眾，匯聚12國逾1300家頂尖展商,打造集展覽展示、主題論壇、互動交流于一體的一站式綜合性交流平臺。
2025年展會全面升級，200+行業龍頭與新銳展商陣容，同期多場先鋒論壇聚焦高算力芯片、先進封裝、半導體材料及供應鏈安全等前沿議題，打造兼具國際影響力與前瞻性的行業盛會。
6大展區：樹立市場風向標
布局IC設計、封裝測試、設備及材料、制造、應用、人才6大展區，展商數量達200+，行業龍頭領銜，初創新秀比肩，網羅前沿產品，縱覽尖端科技。
僅余少量展位，預定歡迎咨詢
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先鋒論壇：對話交流零距離
國際創新峰會、高算力芯片產業鏈論壇、EDA/IP核產業發展高峰論壇、先進封裝創新技術論壇、半導體材料創新與供應鏈安全論壇等高規格行業會議，廣邀業界大咖、資深專家、企業領袖，提供權威趨勢解讀與戰略洞察，搭建開放交流平臺，推動產學研深度融合。
重磅獎項：見證“芯”力量
- “IC Future 2025”年度芯勢力產品獎、芯生力企業獎、最受市場關注品牌獎-《2025中國集成電路創新百強企業》及各細分領域創新十強企業評選及發布
-中國集成電路高質量發展“兩優一先’成果發布
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2025年6月20-22日，南京國際博覽中心，共赴半導體產業巔峰之約！
