6月20日，備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)矚目的2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)（WSCE 2025）在南京國(guó)際博覽中心正式開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展、全球算力需求激增、新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展的關(guān)鍵時(shí)期，匯聚了來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的近200家領(lǐng)軍企業(yè)、權(quán)威專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖以及政府相關(guān)部門(mén)代表，共襄盛舉，共繪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展藍(lán)圖。

（圖：2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況）

全景呈現(xiàn)，擘畫(huà)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新圖景

博覽會(huì)立足全球視野，全方位、多層次展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到設(shè)備材料、終端應(yīng)用及人才培養(yǎng)的全鏈條創(chuàng)新成果與發(fā)展態(tài)勢(shì)。近200家參展企業(yè)，既有行業(yè)巨頭，也不乏創(chuàng)新銳企，集中展示了涵蓋尖端EDA工具、高性能計(jì)算芯片、先進(jìn)封裝解決方案、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料以及多元化終端應(yīng)用產(chǎn)品在內(nèi)的最新科技成果，生動(dòng)呈現(xiàn)了一個(gè)創(chuàng)新活躍、生態(tài)協(xié)同、充滿活力的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景。

（圖：博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，觀眾參觀了解半導(dǎo)體前沿技術(shù)與產(chǎn)品）

大咖云集，共謀前沿趨勢(shì)與發(fā)展路徑

博覽會(huì)同期舉辦多場(chǎng)高規(guī)格、前瞻性的專(zhuān)業(yè)論壇與活動(dòng)，聚焦產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)、破解發(fā)展難題、共商未來(lái)方向。開(kāi)幕首日，備受期待的“2025國(guó)際半導(dǎo)體創(chuàng)新峰會(huì)”率先登場(chǎng)。峰會(huì)匯聚了專(zhuān)家學(xué)者、頭部企業(yè)領(lǐng)袖及政府相關(guān)部門(mén)負(fù)責(zé)人，圍繞“AI驅(qū)動(dòng)下的算力躍遷”、“先進(jìn)封裝技術(shù)的突破與協(xié)同”、“半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈韌性構(gòu)建”、“汽車(chē)電子芯片的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇”等核心議題展開(kāi)深度研討，激蕩思想火花，凝聚行業(yè)共識(shí)。

（圖：“2025國(guó)際半導(dǎo)體創(chuàng)新峰會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，業(yè)界精英共話前沿趨勢(shì)）

工業(yè)和信息化部原黨組成員金書(shū)波、江蘇省工信廳二級(jí)巡視員曹陽(yáng)、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)榮譽(yù)理事長(zhǎng)傅伯巖、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)于燮康、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)執(zhí)行秘書(shū)長(zhǎng)鄧誠(chéng)、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)副秘書(shū)長(zhǎng)楊松強(qiáng)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)吳健等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席峰會(huì)。 會(huì)前，與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓代表共同巡視了展館，實(shí)地考察了部分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)帶來(lái)的最新技術(shù)突破與創(chuàng)新產(chǎn)品。

（圖：展會(huì)開(kāi)幕）

（圖：領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓在巡館中了解參展企業(yè)創(chuàng)新成果）

此外，高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇也在今日舉辦，在接下來(lái)的會(huì)期中，EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全論壇等多場(chǎng)專(zhuān)題活動(dòng)也將陸續(xù)舉行，持續(xù)為與會(huì)者提供權(quán)威的趨勢(shì)洞察和深度的行業(yè)交流平臺(tái)。

共筑平臺(tái)，賦能全球產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力、榮獲UFI國(guó)際認(rèn)證的標(biāo)志性品牌展會(huì)，世界半導(dǎo)體博覽會(huì)已成功舉辦六屆。六年來(lái)，博覽會(huì)累計(jì)吸引全球23個(gè)國(guó)家和地區(qū)超16萬(wàn)人次專(zhuān)業(yè)觀眾，匯聚12國(guó)逾1300家頂尖展商，已成為鏈接全球產(chǎn)業(yè)資源、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作、推動(dòng)中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要國(guó)際性平臺(tái)。

本屆博覽會(huì)為期三天（6月20日至22日），在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深刻變革的關(guān)鍵時(shí)期，本屆博覽會(huì)的舉辦，為業(yè)界提供了洞察技術(shù)前沿、把握市場(chǎng)先機(jī)、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、拓展國(guó)際視野的絕佳窗口，充分展現(xiàn)了南京作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高地的重要地位和服務(wù)國(guó)家高水平科技自立自強(qiáng)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。

2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)誠(chéng)邀全球產(chǎn)業(yè)同仁齊聚南京，共探前沿科技，共商合作大計(jì)，攜手解碼產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，合力共筑開(kāi)放、協(xié)同、韌性的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”未來(lái)！