C114訊 1月16日消息（岳明）AI時代已經來臨。大模型等新興AI應用的海量算力需求驅動，一座座智算中心拔地而起，規模龐大的萬卡集群逐漸投入商用。如何更好地實現智算中心互聯，服務AI應用創新發展，產業界做了大量研究工作。
1月16日，作為“2025中國光通信高質量發展論壇”的開篇之作，“智算中心互聯：算網協同，構筑智算互聯新底座”線上研討會順利召開，邀約產業鏈專家代表，圍繞智算中心間跨地域、跨層級、跨主體、高可靠的算力協同與調度，以及智算中心互聯關鍵技術等話題展開了深入探討。
東莞立訊技術有限公司產品經理周小丹應邀作了題為《低功耗AI光互聯解決方案》的主題報告。在報告中，周小丹表示InfiniBand（IB）具有高帶寬、低時延、高可靠性和高可擴展性，適用于高性能計算和人工智能等領域。InfiniBand的網絡帶寬不斷升級，從早期的SDR、DDR、QDR、FDR、EDR、 HDR，一路升級到NDR、XDR、GDR。
其中，NDR基準通道速率為100G，四通道或者八通道實現400G和800G的傳輸速率；作為NDR下一代的XDR，傳輸速率則上升到800G和1.6T，預計在2028年推出的GDR，速率則上升到1.6T和3.2T。
周小丹指出，隨著數據中心交換機帶寬的不斷增長，可插拔光模塊的功耗也在持續上升。在25G時代，可插拔光模塊的功耗只有0.7W；100G時代，功耗上升到1.8W，這個時候采用的是NRZ調制方式。在200G到800G時代，采用PAM4調制，功耗就從4W增加到16W；來到1.6T時代，功耗約是在30W。
可插拔式光模塊功耗的持續上升，也給系統散熱能力帶來了挑戰。以1.6T OSFP- XD模塊為例，其功耗是25瓦，放在1U的交換機中，其內部溫度最高可以上升到90度，甚至是100度（數據來源：Arista）。從整個數據中心的發展過程來看，光功耗占比是比較高的，而且增長速度更快，12 年間交換機系統功耗增長 22 倍， ASIC Serdes增長25倍，但Optics增長了26 倍。
周小丹表示，功耗是AI光互聯發展過程中碰到的最大挑戰。針對這一挑戰，立訊技術提供了包括DPO、LRO和LPO等多種AI低功耗的解決方案。其中，DPO架構目前是800G出貨量的主要產品，并且還在不斷將功耗從7nm DSP降低到5nm DSP，其功耗在14W—16W；LRO架構是一種新的解決方案選擇，該產品發射端沿用傳統的DSP解決方案，而接收端則取消了DSP，與DPO相比，它顯著降低了功耗和延遲，并且在補償交換信道之間的信道損耗方面有很大的余量，但比LPO又擁有更好的兼容性；LPO架構則是成本和功耗極致的解決方案，在收發兩端都取消了DSP，具有最低的功耗和成本，但需要考慮的是不同交換機系統特性的兼容性。
上述三種技術路徑各有優劣，對于立訊技術而言，對于LRO和LPO這兩種低功耗產品都進行了布局。
在發言中，周小丹詳細介紹了立訊技術的產品路標。其中，400G QSFP112 DR4 LPO產品，800G OSFP 2xDR4 LPO產品，800G QSFP-DD 2xDR4 LPO產品，已經給客戶小批量發貨，處于可量產階段，800G OSFP DR8 LRO產品已經給部分客戶送樣。2025年，將會是立訊技術快速成長的時間節點，立訊技術規劃了包括 400G QSFP 112 DR4 LRO。
周小丹透露，立訊科技推出的多款低功耗AI光互聯解決方案，已經和業內頭部的交換機和服務器廠商進行了小批量驗證，無論是帶寬速率、功耗、誤碼率還是兼容性等方面，都完全滿足最終用戶需求。在2024年12月的行業盛會上，立訊技術憑借全球首發展示800G OSFP DR8 LRO光模塊產品，榮獲年度ICC產品創新技術獎，這也體現業界對于立訊技術產品和解決方案創新能力的認可。 
