C114訊 5月23日消息（焦焦）今日，由CIOE和C114聯合舉辦的“AI時代：數據中心光互聯技術新趨勢”線上論壇如期舉行，蘇州熹聯光芯（Sicoya）周秋桂在論壇上發表了主題演講，與業界共同探討“硅光互聯技術在AI算力中的應用”。
“自2023年ChatGPT發布以來，AI成為科技界最熱的一個名詞”，周秋桂在會上表示，AI計算切實推動了光互聯高速增長。
在AI計算領域，Bloomberg生成式AI市場將達到1.3萬億美元，整體科技投入占比從2024年的3%攀升至2032年的12%。谷歌過去幾年AI算力每年呈十倍的增長速度。在光互聯領域，英偉達AI計算集群中光互聯的占比將提升32倍，英偉達最新發布的GB200計算服務器大量使用高速光互聯模塊。
但目前，互聯技術仍是AI算力增長的主要瓶頸，主要表現為互聯和存儲兩方面，是算力增長的兩大瓶頸。特別是在互聯領域，需要提升帶寬密度，同時降低功耗。
硅光技術迅速發展，集成芯片呈關鍵
周秋桂表示，得益于AI計算的快速增長需求，硅光技術也呈現出快速發展模式。LightCounting預測，2028年硅光互聯的市場規模將接近100億美金，在各種互聯技術中占比將超過43%。在硅光芯片方面，采用光電領域的集成電路芯片，從而可實現生產低成本低功耗，高速高密的互聯產品。
目前，硅光芯片技術主要包含兩種產品形態：硅基光子集成芯片和硅基光電單片集成芯片。其中，硅基光子集成芯片的核心功能是在數據中心硅光子集成芯片，主要集成功能的器件是硅光調制器和光波分復用MUX。以Sicoya為代表的 MZ調制器，帶寬可達50GHz以上。在硅基光電單片集成芯片方面，Sicoya是全球最早實現硅基光電單片集成芯片批量商用化的公司。硅基光電單片集成芯片的優點主要表現在高密度、可升值性、封裝等方面。
周秋桂認為，除了芯片本身技術外，芯片封裝技術也尤為關鍵。在單波25G/100G時代，流行基于Wire-bonding的2D封裝或2.5D混合封裝。到了單波200G時代，則比較看好基于flip-chip的多芯片模組技術和光電芯片芯片堆疊技術。
此外，在光學封裝技術方面，主要包括：基于雙透鏡耦合的CoC封裝——端面耦合器、MEMS激光器微封裝和彎折型光纖陣列——光柵耦合器。展望下一代光學封裝平臺的發展，量子點激光器、自動對位端接耦合和V型槽光纖耦合是重點發展的光學封裝技術。
Sicoya深入探索硅光互聯技術在AI算力中的應用
周秋桂表示，從光互連技術的演進趨勢可看出，目前的光互連技術主要以可插拔模塊作為主要表現形態。主流的可插拔模塊主要有：Pluggable Optics、Co-packaged Optics和Optical I/O。
周秋桂介紹，為促進硅光互聯技術在AI算力中的應用，Sicoya在光互連技術方面也做了深入探索。Sicoya研發推出的EPIC解決方案，通過將電學元件和光學元件單片集成在同一個硅芯片中的方法，在成本、電源效率、數據密度和生產可擴展性等方面帶來了顛覆性優勢。通過單片集成，消除了電學元件和光學元件之間的電氣連接通道及其所需的電源，從而提高了芯片整體的電源效率，并且能通過電學元件和光學元件之間的緊密耦合，來實現單通道大于200Gbps的超高數據速率。同時，由于單芯片解決方案可減少組件之間的走線，節省了空間，減少了焊盤數量，從而減少了整體芯片面積，并能夠兼容多芯光纖連接，實現超高密度芯片組件。
周秋桂表示，Sicoya是一家致力于打造硅光領先技術平臺，努力推動全球5G、數據中心及數字化進程的企業。公司在硅光領域有10多年的技術積累和儲備，掌握硅光領域全套核心技術，涵蓋芯片、引擎、模塊的開發、設計、流片、加工制造等。擁有完善的知識產權體系，核心技術能夠涵蓋多種產品和應用領域，從無線通信、數據通信（光引擎&光模塊）、服務器網絡、智能駕駛、激光雷達、生物傳感等擁有多領域技術儲備和商業合作。Sicoya的產品供應多家全球行業一流的客戶，為客戶提供穩定的批量交貨和商業技術合作。最后，周秋桂表示，期待與業界共同探討，如何更好的推進下一代Optical I/O技術的應用。
