編者按
如果說2019年是5G商用元年，那么2020年則成為5G的規模擴展元年。
5G商用網絡在全球遍地開花的同時，5G正在賦能更加豐富的終端和用例，將5G的應用從智能手機領域擴展到千行百業，
加速行業數字化轉型。
為了更好的盤點5G規模擴展元年產業所取得的可喜成績，助推未來5G進一步加速發展，
作為擁有百萬精準用戶的行業內TOP級專業媒體，C114推出《2020––5G擴展元年》的大型策劃專題報道，
對于擴展元年的5G產業進行年終盤點，攜手推動5G產業快速、高質量發展。
標準擴展
2020年迎來重大進展：北京時間7月3日深夜，3GPP宣布R16標準凍結，標志著5G第一個演進版本標準完成。
R16標準的凍結，賦予了5G更強的生命力、更豐富的應用場景，增強了業界對5G技術持續演進的信心，也為我國5G新基
建注入新動能，成為5G從消費互聯網擴展到產業互聯網在標準側邁出的關鍵一步。
網絡擴展
2020年，雖然部分國家或地區的5G商用進度受到疫情的負面影響，但整體來說，特別是在中國，5G商用網絡在2020年
仍然實現大幅擴展。與此同時，從組網方式來看，全球領先的運營商都在積極向SA獨立組網演進和部署。
強大的5G網絡擴展，將成為未來行業數字化轉型的重要基礎設施。
終端擴展
2020年全球領先的手機廠商發布的新品幾乎都是5G手機，并且價位段從高端機型向中端乃至千元機擴展。
與此同時，5G終端也正在從手機向CPE、平板、行業定制終端等領域擴展，
未來5G終端形態的擴展和創新可期。
芯片擴展
5G手機芯片在2020年變幻莫測的國際形勢中，站在風口浪尖，攪動手機江湖。
2020年，依然是4G時代大浪淘沙后的剩者，包括獨立芯片廠商高通、聯發科、展銳，以及實力最強的三家手機廠商--
蘋果、華為、三星旗下的芯片組織，可謂老玩家打新副本。
驍龍888 • 高通
- 發布日期 2020年12月1日
- 基帶 驍龍 X60
- 最高下行 7.5 Gbps
- 最高上行 3 Gbps
- 支持頻段 Sub-6G & 毫米波
- 制造工藝 5 nm
- VoNR 支持
- 5G SA 支持
麒麟9000 • 華為
- 發布日期 2020年10月22日
- 基帶 Balong 5000
- 最高下行 7.5 Gbps
- 最高上行 3.5 Gbps
- 支持頻段 Sub-6G & 毫米波
- 制造工藝 5 nm
- VoNR 支持
- 5G SA 支持
天璣1000+ • 聯發科
- 發布日期 2020年5月7日
- 基帶 Helio M70
- 最高下行 4.7 Gbps
- 最高上行 2.5 Gbps
- 支持頻段 Sub-6G
- 制造工藝 7 nm
- VoNR 支持
- 5G SA 支持
虎賁T7520 • 紫光展銳
- 發布日期 2020年2月26日
- 基帶 春藤 510
- 最高下行 3.25 Gbps
- 最高上行
- 支持頻段 Sub-6G
- 制造工藝 6 nm
- VoNR 支持
- 5G SA 支持
應用擴展
經過一年多的商用之后，我國的5G應用生態初露“崢嶸”。
5G加速向各個垂直行業延伸，目前已經實現在港口、礦區、媒體、交通、監控、教育、工業4.0等領域的落地。
“滿園春色關不住”并不能靠單打獨斗，運營商們紛紛推出生態聯盟、各種生態計劃擴展5G應用生態。
