今晚即將登場(chǎng)的小米自研3nm芯片，對(duì)于雷軍乃至整個(gè)中國(guó)芯片行業(yè)都顯得意義非凡。
其重要性在于，小米將是繼華為之后，中國(guó)第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商。
根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測(cè)報(bào)告，2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商。
其中，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型；紫光展銳作為國(guó)產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。
小米玄戒采取自研應(yīng)用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案。
目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案。
從目前曝光的性能看，小米自研芯片逼近高通驍龍8 Gen 3的頂級(jí)水準(zhǔn)，不過高通CEO表示，這不會(huì)對(duì)他們的業(yè)務(wù)造成影響。
“我們?nèi)匀皇切∶椎男酒瑧?zhàn)略供應(yīng)商，我認(rèn)為高通驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦機(jī)，并將繼續(xù)用于小米旗艦機(jī)。” 
