美國哥倫比亞大學工程團隊與康奈爾大學工程團隊合作成功開發出全球首款三維集成光子-電子芯片，實現了前所未有的效率和帶寬。
▲ 電氣工程教授 Keren Bergman，及電氣研究生、論文合著者 Michael Cullen
他們通過深度融合光子技術與先進的互補金屬氧化物半導體電子技術，讓這種新型三維光電子芯片實現了 800Gb/s 超高帶寬與 120 飛焦 / 比特的極致能效，帶寬密度達 5.3 Tb/s/mm2 遠超現有基準。
這項突破性的技術有望重塑 AI 硬件，使未來的智能系統能夠以更快的速度傳輸數據，同時顯著降低能耗，這對于智能汽車、大規模 AI 模型等未來技術至關重要。
Bergman 教授表示：“我們展示了一種能夠以空前之低的能耗傳輸大量數據的技術。這項創新突破了長期以來限制傳統計算機和 AI 系統數據傳輸的能源壁壘。”
相關研究論文已于 3 月 21 日發表于《自然 光子學》上（IT之家附 DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0）。 
