C114訊 4月17日消息（南山）過去幾年，大模型掀起算力基礎設施建設的“軍備競賽”，對用于數據中心光互聯的高速數通光模塊需求顯著增長，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大規模智算中心：1.6T時代的全光互連”研討會于4月17日下午舉辦，就智算中心內光互連進行深入探討，展示光互連技術的最新進展情況，介紹未來發展趨勢， 推動智算中心互連技術的創新發展。
作為光模塊供應商的“甲方”，阿里巴巴集團在今年初宣布了三年投入3800億元建設云和人工智能硬件基礎設施的規劃，超過去十年總和，震撼業界。“全球人工智能基礎設施市場規模持續保持高水平增長，無論是北美還是中國都在加大投資。”在研討會上，阿里云計算有限公司技術專家王鵬發表主題演講表示。
AI已成光通信技術演進的核心驅動力，光模塊作為基礎設施中的“高速公路”，對其數量和帶寬的提升均有強烈訴求，2025年持續保持強勢增長勁頭。王鵬介紹，滿足智算中心的光模塊具有幾大特質：高速率高帶寬、低功耗、低時延、低成本，以及高交付能力和高穩定性。2024年各廠家的800G光模塊陸續亮相，今年已經規模化商用，成為AI集群的標配。1.6T光模塊成為新焦點，3.2T光模塊也進入業界視野。
王鵬談到幾個要點：一是光模塊隨著速率提升，功耗也在提升，低功耗設計因而非常重要。二是智算中心在GPU服務器部署后，需要光模塊快速完成部署，避免設備折損浪費。三是智算中心對鏈路抖動更加敏感，對光模塊的穩定性提出了更高要求。
具體到光模塊技術方面，ISP服務商要具備多種技術方案評估的能力、芯片方案選型的能力、快速迭代技術方案的能力；在交付方面，具備突發需求供應和大規模交付能力；在運營方面，具備千萬級光模塊運營的能力，包括建立優勝劣汰機制，選擇可靠性更優的模塊技術、型號和廠家。
在演講中，王鵬介紹了阿里云的光模塊演進路標。從2014年設計40G光模塊，到2017年批量交付100G光模塊，2021年和2022年，阿里云實現傳統數據中心和智算中心的200G光模塊批量交付。2023年，400G光模塊批量交付。預計2025年在智算中心導入800G光模塊，2026年開始導入1.6T光模塊。
在光模塊技術方案上，阿里云在400G及以下速率，多模用量大于單模用量，主要采用VCSEL/SiPh/EML方案，LPO小批量部署。800G繼續采用VCSEL/SiPh/EML方案，并儲備LPO/LRO技術。到1.6T，預計單模成為主流應用，以SiPh和EML方案為主。王鵬補充，1.6T光模塊主要解決四個挑戰，一是功耗和系統散熱，二是高速設計和制造，三是可靠性，四是供應和成本。
王鵬最后總結，在光模塊領域，阿里云將聚焦400G、800G、1.6T光模塊的批量部署應用，關注交換芯片的RX Serdes信號處理能力，探索LRO/LPO應用，同時推動光電芯片技術成熟和供應多元化、國產化。一切技術方案均以支撐業務發展為主，高帶寬、低能耗、低成本、可以穩定供應的技術方案依然會是主流選擇。 
