C114訊 9月13日消息（水易）2023年第24屆中國國際光電博覽會（CIOE）在不久前落下帷幕，雖然沒能去現場，但是從官方數據就能看到整個光電產業界對本屆大會的熱情。展會3天共計達到108063人，其中海外觀眾3013人，同比2021年觀眾數量整體增長20.17%；進場共計189272人次。
信息通信板塊，最火的無疑是光模塊。今年上半年，在以ChatGPT為代表的AIGC大模型驅動下，狂飆資本市場。而800G是主導這一切的幕后推手，畢竟上半年有一家頭部光模塊廠商憑借800G產品的高利潤，成為為數不多實現凈利潤增長的廠商。
因此，作為光通信行業的年度盛會，幾乎所有的光模塊上下游的廠商都想秀一秀肌肉。從官方直播相冊看，展館內的800G元素隨處可見。
800G就緒，1.6T已來
火爆的AIGC為什么需要800G以上的高速光互聯？我們看到“訓練”幾乎是所有大模型都會提的一個詞，其中的關鍵是如何將數據高效的傳輸到算力平臺，這就有賴于數據中心網絡的高帶寬、低時延、零丟包。
另外，中國電信光傳輸專業首席專家李俊杰在《AI時代的光通信，機遇和挑戰》的主題演講中提到，對比現在緊缺的A100和A800的性能參數，A800被限制的是互聯帶寬，而不是算力。由此可見，網絡的重要意義。
因此，光模塊作為實現數據中心內、數據中心間高速光互聯的關鍵橋梁，其性能高低在一定程度上直接決定了模型訓練的效率。在這場打得如火如荼，誰都不想落后的“百模大戰”中，給光模塊行業帶來新機遇。
市場研究機構LightCounting預計，人工智能系統中使用的光模塊的需求非常強勁，這將在2023年下半年開始對市場產生影響，明年還會有更大的影響。未來5年，用于人工智能集群的光模塊銷售總額將達到176億美元。
所以，光模塊廠商也不能掉隊。對于800G光模塊，全球頭部的光模塊廠商都已經實現突破，旭創科技應該是最早一批實現供貨的國內廠商，利潤增長靠的就是它。光迅科技、新易盛、華工正源、索爾思光電等全球TOP10廠商也都展示了800G能力。
另外，光電芯片方面，光迅科技具備從芯片、器件、模塊的垂直集成能力，各類激光器、探測器等核心芯片不在話下；源杰科技正式發布支持不同型號數據中心高速率光模塊400G/800G/1.6T等所使用的多種InP激光器解決方案。交換機廠商，例如新華三繼推出800G CPO交換機后，在本屆光博會上帶來800G“LPO+液冷”交換機。
值得一提的是，在AI大模型的驅動下，部分廠商已明確提出了1.6T的需求。在本屆光博會上，光迅科技憑借從芯片到模塊的能力，推出了1.6T OSFP-XD DR8+高速光模塊。華工正源從技術、人才、生態入手，瞄準1.6T乃至3.2T市場前景。旭創科技在此前的投資者關系活動中明確過1.6T的布局。
測試廠商已做好準備
“800G產品從研發進入量產階段，對于量的提升、端口要求，需要高密度的測試。”作為光網絡測試領域的領導者，VIAVI大中華區技術總監沙慧軍介紹，HSE-800平臺作為ONT-800平臺的升級版，基于112Gb/s高速以太網口，擁有128個800G端口，可提供超過100T的超大帶寬，不僅能夠測試800G技術，還向下兼容400G/200G/100G，以及向前演進到1.6T。
VIAVI將測試軟件云化并從云端推送，用戶可按需購買板卡，從而降低一次性采購成本。另外，HSE-800平臺是一個多維測試平臺，面向產業鏈的客戶群體，既有光模塊廠家，也有光芯片廠家，還有交換機廠家、互聯網/云公司等。不同量級客戶的測試預算不同，VIAVI提供了定制化的解決方案。
EXFO帶來了BA-4080二層流量誤碼儀，支持最新一代的800G光模塊：DR4/FR4/LR4/LR1和1.6T光模塊。這些光模塊更加復雜，需要進行物理層以外的測試，先進的2層功能，可以全面鑒定和驗證此類光模塊的性能。
另外，EXFO的FTBx-88800系列800G測試模塊，可在整個高速環境中進行多種測試，包括網絡鏈路測試，具有光模塊分路傳輸（breakout）測試功能，并支持采用不同封裝形式的光模塊（如QSFP）。另外該解決方案既有機架式配置，也有便攜式配置。
是德科技也帶來了800G/1.6T從仿真到測試光電測試測量解決方案，以及CPO/LPO相關測試解決方案。
不難發現，以上測試廠商都是海外背景，在高端測試儀領域，中國廠商一直處于長期缺位狀態也是不爭的事實。但是近年來有一批國產測試廠商精耕細作，以追趕之勢，努力填補空白。例如信而泰也帶來了國產高性能2-7層網絡測試儀、國產便攜式400G網絡測試儀。雖然還有差距，但已邁出重要一步。
技術路線各有優勢
隨著速率的不斷提升，功耗成為瓶頸，一般來說，光模塊功耗占設備總功耗高達1/3。另外，綜合大模型訓練對數據中心光互聯更大的互聯需求量、更高速率、低時延、更高可靠性等要求，需要引入新材料、新技術。
硅光憑借低功耗、大規模集成和高速調制等優勢進入市場，目前硅光對III-IV族正從過去的追趕態勢已經形成并駕齊驅。LightCounting高級分析師Tom William表示，硅光已經成為主流技術，到2028年，將從2022年25%的市場份額增至43%，目前所有領先的供應商都使用硅光技術。
對于是選擇可插拔、CPO還是LPO，產業界各方發表了各自的看法。
李俊杰指出，CPO能夠顯著降低功耗，降低電信號傳輸距離，提供信號質量；與可插拔相比，提高ASIC-光模塊互聯密度，高集成，節省空間。不過CPO相對依賴硅光子技術才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工藝和封裝測試平臺；另外，更復雜的技術是否能帶來收益，目前可插拔方案能耗問題還能應對，沒到非用不可的地步。
京東光互聯架構師陳琤認為，光電混合封裝將有可能在下一代的112G serdes架構中投入使用。還面臨可靠性，以及高密度光纖連接的管理問題，散熱管理問題以及封裝測試的良率問題，還需要產業界進一步的摸索和實踐。
在此背景下，LPO“線性直驅”成為新勢力。李俊杰介紹，LPO仍使用傳統光模塊封裝，DSP被放在設備側，非線性信號處理由設備實現，模塊只處理線性信號，這種方式降低了光模塊功耗和成本。“線性直驅”更有可能被用在800G及以上的數通光模塊中。
對于LPO，阿里巴巴集團光網絡架構師陸睿認為，LPO可用的能力前提是有能力探索設備和模塊的邊界條件，制定技術規格和產測方案，端到端的產品（交換機、網卡、光模塊、光纖光纜）指標控制能力，有能力進行大量的集成、互聯互通測試等。
旭創科技副總經理丁海認為應該分開看待，首先1.6T光模塊可以采用可插拔方式生產，可插拔模塊在1.6T時代仍然具有領先的產品競爭力。其次在更下一代的3.2T時代，CPO有可能在AI計算AIGC等領域應用。
需要指出的是，由于篇幅有限，不能羅列出全部參展商在拳頭產品，但我們還是能從規模一屆比一屆大的中國光博會中看到，中國光通信產業的成長：光模塊行業已經成為無可爭議的龍頭，國產光電芯片在持續突破，測試儀器儀表也在向高端演進。當然，故事未完待續。 
