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AI 算力的核心是GPU，隨著GPU產(chǎn)品的快速迭代，帶動網(wǎng)絡連接解決方案的提速，進而對光互聯(lián)的關鍵器件光模塊釋放長期持續(xù)的更新迭代需求。當前，數(shù)據(jù)通信市場已經(jīng)出現(xiàn)拐點，800G、1.6T將在未來5年占據(jù)主導地位，并將具有較長的重疊周期。

進入800G甚至1.6T時代，隨著光模塊內部通道數(shù)增加，需要對準、耦合的器件數(shù)量隨著通道數(shù)同比提升，產(chǎn)業(yè)鏈必須面臨增加的功耗和成本所帶來的挑戰(zhàn)，LPO、CPO、OIO等多種互聯(lián)技術演進路徑相繼登場，硅光與異質集成成為關注的重點。與此同時，由于標準的滯后性，DCN場景下，AI智算中心光模塊的快速部署、可靠性與智能運維也備受關注。本場活動就智算中心內光互聯(lián)進行深入探討，展示光互聯(lián)技術的最新進展情況，介紹未來發(fā)展趨勢，推動智算中心互聯(lián)技術的創(chuàng)新發(fā)展。