C114訊 3月19日消息（水易）GTC 2025期間，英偉達發布NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光網絡交換機，使 AI工廠能夠跨區域連接數百萬GPU，同時大幅降低能耗和運營成本。
據了解，根據英偉達創始人兼CEO黃仁勛的定義，AI工廠可以理解為一種新型數據中心，類似于傳統工廠的生產模式，輸入數據（原材料），通過計算和處理（能量轉化），輸出智能模型（有價值的產品）。
隨著AI工廠發展到前所未有的規模，網絡必須不斷發展以跟上步伐。CPO（光電共封裝）將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。CPO技術可以使芯片的集成度更高、性能更穩定，同時降低封裝成本、提高封裝效率。
此次發布的產品，標志著英偉達在大規模平臺上實現了電子電路與光通信的融合，與傳統方法相比，能源效率提高到3.5倍，信號完整性提高到63倍，大規模組網可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。
“AI 工廠是一種超大規模的新型數據中心，必須采用全新的網絡基礎設施才能跟上它的發展步伐，”黃仁勛表示。“英偉達將硅光直接集成到交換機中，打破了超大規模和企業網絡的舊有限制，為百萬GPU AI工廠打開大門。”
有趣的是，今年初，黃仁勛在接受媒體采訪時表示：“我們正在與臺積電合作開發硅光子技術，但它仍然需要幾年時間。我們應該盡可能繼續使用銅技術，在那之后，如果需要，我們可以使用硅光子技術，但我覺得那還需要幾年時間。”
“新一代AI工廠需要高效率和低維護成本，才能達到新一代工作負載所需的規模，”臺積電董事長兼CEO魏哲家表示。“臺積電的硅光解決方案結合了我們先進的芯片工藝和TSMC-SoIC 3D芯片封裝的優勢，幫助英偉達充分發揮AI工廠的能力，助力AI工廠擴展到100萬GPU甚至更多，突破AI的邊界。”
英偉達的硅光生態系統伙伴包括TSMC（臺積電）、Browave、Coherent、Corning Incorporated（康寧）、Fabrinet、Foxconn（富士康）、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries和TFC Communication（天孚通信）。
據介紹，NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand交換機預計將在今年晚些時候上市，在 2026年，領先的基礎設施和系統供應商將推出NVIDIA Spectrum-X Photonics以太網交換機。
光通信行業市場研究機構LightCounting曾指出，CPO的有限部署應該很快就開始。到2028-2029年，CPO極有可能成為1.6T及更高速互連的可行選擇。 
