據中國信通院消息，日前，國際電信聯盟標準化局(ITU-T)第21研究組(SG21)在瑞士日內瓦召開全體會議，會上，由中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）牽頭的“ITU-T F.EDS：Requirements of edge domain inference systems for foundation models（面向大模型的邊緣側推理系統能力技術要求）”“ITU-T F.FMCS：Requirements for foundation model training and inference cluster systems（大模型訓練及推理集群系統能力要求）”“F.LLMO：Requirements for foundation model training and inference framework for cluster systems（面向大語言模型算子的要求和評價指標）”3項人工智能軟硬件標準成功立項，同步開始征集參編單位。
當前，大模型+大算力+大數據成為人工智能創新發展的主導路線之一，對人工智能核心軟硬件支撐體系帶來新的挑戰，需綜合考慮從芯片、集群到框架、算法與應用的軟硬協同優化，實現系統收益最大化。近期，國內外頭部企業均在積極探索算法硬件協同設計方式，Deepseek等模型系統加速演進，通過算法架構和軟硬件系統的工程化創新實現算力利用最大化，軟硬件協同創新將成為下階段人工智能軟硬件及智算設施競爭焦點。
在此背景下，中國信通院持續推動人工智能軟硬件領域工作，推動成立了人工智能軟硬件協同創新與適配驗證中心（亦莊）（以下簡稱“中心”），面向包括芯片、服務器、集群、開發框架及工具鏈、智算設施及平臺等在內的人工智能軟硬件系統需求側及供給側提供測試驗證，并提供技術選型、供需對接、案例征集、應用示范推廣等協同創新服務能力。中心聯合人工智能關鍵技術和應用評測工業和信息化部重點實驗室基礎軟硬件工作組、中國人工智能產業發展聯盟（AIIA）基礎軟硬件與生態工作組，推進人工智能軟硬件基準體系AISHPerf建設。目前，已開展涵蓋基礎硬件、框架軟件、軟硬協同等領域在內的行業標準編制工作10余項，測試驗證70余次，吸引業界70余家單位積極參與，具備Deepseek R1等主流模型與國產芯片的適配測試能力。
本次，中國信通院在ITU立項的3項標準，充分考慮大模型對人工智能邊端、集群軟硬件系統及算子庫的能力要求及挑戰，對于引導產業發展方向、提升我國在人工智能基礎軟硬件領域影響力具有重要意義。中國信通院將持續加強軟硬件領域標準化建設工作，有序引導軟硬件廠商間協同創新，集聚各方力量盡快構建起技術領先、良性發展的產業生態體系。 
