本文版權為《郵電設計技術》所有，如需轉載請聯系《郵電設計技術》編輯部
摘 要：在將傳統數據中心改造為智算中心機房時，面臨高功率機柜散熱的挑戰。由于液冷方式對基礎設施要求高、實施難度大，難以滿足快速交付需求，因此采用增加列間空調、擴大冷熱通道間距等方法改造存量機房成為必要選擇。通過氣流組織分析及CFD模擬研究，提出了將存量機房改造為智算中心機房的有效措施。
關鍵詞：智算中心；氣流組織；CFD；空調系統
doi：10.12045/j.issn.1007-3043.2025.03.017
前言
隨著物聯網、人工智能等技術的加速發展，算力逐漸成為數字經濟時代的核心生產力。截至2024年9月，我國算力總規模達246EFLOPS（指每秒進行百億億次浮點運算的能力），算力總規模居世界前列。2023年10月工信部等六部委聯合發布的《算力基礎設施高質量發展行動計劃》指出，到2025年我國算力總規模將超過300EFLOPS，智能算力占比達到35%。算力的提升使芯片功耗迅速增加和單機柜功率密度提升，這給機房的冷卻方式帶來更嚴苛的考驗。電子元器件的失效率隨著溫度的升高呈指數式上升，因此機房內合理的空調配置及氣流組織顯得尤為重要。《數據中心設計規范》（GB50174-2017）指出，在設計數據中心時，CFD氣流模擬方法對主機房氣流組織進行驗證，可以事先發現問題，減少局部熱點的發生，保證設計質量。
本文以呼和浩特地區某智算中心機房為例，通過對智算中心機房內氣流組織及CFD模擬結果進行分析，提出將存量機房改造為智算中心機房的措施，為今后智算中心機房設計提供一定的參考。
