C114訊 6月6日消息（九九）6月4-6日，第31屆中國國際信息通信展在北京國家會議中心舉行。本屆展會以“打通信息大動脈，共創數智新時代”為主題，全面展示信息通信業在5G技術的創新發展與演進。
作為新晉5G基帶芯片供應商，上海星思半導體有限責任公司（以下簡稱“星思半導體”）應邀參展，展會期間，星思半導體銷售總裁陳正磊做客C114直播間接受專訪。陳正磊介紹，星思半導體是一家“非常年輕”的5G基帶芯片公司，公司成立于2020年10月，專注于5G智能終端控制芯片、高速無線通信芯片以及應用處理芯片的設計、研發，是在5G通信關鍵領域掌握核心技術的自主創新型芯片設計公司。
5G基帶芯片市場前景廣闊而穩健
陳正磊指出，高速的移動寬帶需求是5G技術發展的主要驅動力。隨著社會的快速發展和人們對移動互聯網的依賴程度不斷加深，對移動網絡速度和用戶體驗的要求也越來越高。5G技術不僅可以提供更高的移動網速，更能夠保障網絡的穩定性和可靠性，因此5G技術的應用及推廣是必然趨勢。
陳正磊進一步指出，5G技術的廣泛應用和推廣將促進相關行業的快速發展。5G技術不僅僅應用于移動通信業，也將賦能工業、醫療、智能家居、智能交通等各個行業，使之形成更加高效、智能和便捷的生態系統。這為5G基帶芯片市場提供了廣闊的業務發展空間。
與此同時，政策和資本積極助力5G技術和市場的發展。各國政府都將5G技術看作自身發展戰略的重要一環，紛紛采取政策和財政支持措施，以促進5G技術和相關產業的發展；資本市場也對5G技術和相關產業給予高度關注，為5G基帶芯片市場的發展提供了充足的資金保障和資源支持。
陳正磊認為，“在上述多種因素的共同推動下，5G基帶芯片市場將會迎來更加廣闊而穩健的發展。未來5-10年內，行業將處于快速發展時期，5G基帶芯片市場將會快速擴大。”
All in 5G，橫縱布局
眾所周知，5G基帶芯片門檻高，這一賽道上的玩家不多，但體量都不小。面對這樣的競爭環境，星思半導體圍繞錢、人、流程三個方面布局，“All in 5G”，開發高速eMBB和中速RedCap系列5G基帶芯片平臺，滿足客戶不同應用場景的需求。
陳正磊介紹，在錢的方面，星思半導體90%的投資轉化為先進工具和儀器，具備palladium、zebu、HAPS等先進驗證設備，以及UXM等與加速器設備配套的驗證方案，并自行構建算法仿真工程平臺和信道模擬平臺等。
在流程方面，在IPD流程基礎上引入芯片CI、串講與反串講、算法/設計/驗證鐵三角、Hybrid調試模式、自動化測試等方法，有效提升芯片的開發效率；對于基帶的功能驗證，從UT/IT/ST三個層面進行Hybrid驗證、Full Chip驗證、解決方案驗證和FPGA原型驗證。
在人的方面，星思半導體共有員工400余人，其中90%是研發人員。研發團隊有豐富的無線通信、數據通信、芯片研發經驗，具備5G通信協議、無線空口算法、芯片架構設計、數字集成電路設計、模擬集成電路設計、IC仿真驗證、產品測試、解決方案設計等專業技術能力。
陳正磊進一步介紹，在產品布局方面，星思半導體“橫”“縱”雙向發力，橫向沿著信息通信標準前行，從5G eMBB和Redcap向5.5G和6G延伸；縱向契合垂直行業應用，隨著應用場景的爆發，有針對性地定義產品，提升競爭力。
據了解，星思半導體的5G高速eMBB基帶芯片平臺CS6810已經于2022年11月首版流片成功，并在幾天內完成與基站系統的聯通，完成芯片功能驗證、協議一致性測試和設備商IoDT測試等，目前正在進行外場測試和產品認證。“該平臺主要面向無線寬帶接入CPE、工業寬帶接入DTU、以及行業模塊等產品形態，首批合作伙伴已開始整機設計，預計今年Q3上市。”陳正磊說。
陳正磊強調，5G和IC是兩個坡長雪厚的賽道，需要大量的投入和創新，“可以說5G基帶芯片是芯片領域最難的一顆芯片，然而做最難的事，也就是做對最多的人有影響的事”。
陳正磊表示，“盡管非常困難，但我們相信這是一條艱難卻正確的道路。”星思半導體的目標非常清晰而且堅定：聚焦無線芯片領域，為5G貢獻最基礎的核心產品，以創新和專注打磨極致產品，敢于挑戰并在細分領域超越巨頭，最終帶來行業和社會的進步。 
