近日，中國移動合作伙伴大會期間在廣州隆重舉辦。中興微電子展示了全新的10G PON多模寬帶接入網絡芯片及解決方案，并受到高度關注。此芯片11月份剛在工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主辦的2016第十一屆“中國芯”的評選中獲得“最具潛質產品”獎。
此款10G多模智能HGU芯片是中興微電子研發推出的二代10G PON多模終端芯片，采用28nm先進工藝，內嵌四核高性能處理器，支持GPON/XGPON/XGS-PON/NGPON2/EPON/10G EPON等多種PON接入模式，具有豐富的GE/10GE用戶側接口，支持雙頻WiFi，USB3.0存儲擴展和L2~L4業務硬件加速轉發。該10G HGU芯片技術指標已達業界領先水平，支持對現網PON網絡向10G PON的平滑演進，滿足用戶帶寬從百兆向千兆的演進和發展需求，可廣泛應用在未來家庭智能網關、智慧家庭終端等極速ONT設備上。芯片已實現在日本市場的規模商用和在國內三大電信運營商的10G FTTx試點應用。
“10G PON相比常規1G PON，帶寬能力提升了10倍。10G-PON下行帶寬達到10Gbps，上行方向可以提供1G、2.5G和10G幾種不同的速率。每兆帶寬能效比比常規的1G PON技術提升了30%以上，從而能有效降低運營成本。”中興微電子副總經理劉衡祁介紹道。“4K電視、VR/AR等視頻應用的爆發，對優質視頻體驗的要求急劇增長，加之智慧生活和智慧應用的大量使用，常規1G PON產品已經無法支撐急速增長的帶寬要求。提升接入網帶寬，常規PON到10G PON已經勢在必行。”
事實上，為滿足未來的業務發展，國內運營商都在重點聚焦10G PON平滑過渡的技術研究、積極探索相關的演進路線。中興微電子是全球PON寬帶接入網絡產品的主要芯片供應商之一，其1G PON終端芯片年出貨量2000萬片以上。在10G PON產品研發上，中興微電子提前布局研發，已走在同行前列。 
