IBM宣布，摩爾定律并未終止，5nm芯片可以實(shí)現(xiàn)在指甲蓋大小中集成300億顆晶體管。相比較之下，當(dāng)前10nm的驍龍835僅僅集成的晶體管數(shù)量約為30億。IBM強(qiáng)調(diào)，同樣封裝面積晶體管數(shù)量的增大有非常多的好處，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一點(diǎn)是，5nm加持下，現(xiàn)有設(shè)備如手機(jī)的電池壽命將提高2至3倍。
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根據(jù)早前資料，業(yè)內(nèi)很多人士都表示5nm可能是物理極限。但是IBM并不這么認(rèn)為，其描述的(22納米制程芯片上的) 10納米厚度SiBCN與SiOCN間隔介質(zhì)性能如何超越SiN，以及在7納米制程測試芯片采用6納米厚度絕緣介質(zhì)的實(shí)驗(yàn)。
IBM打算在14納米制程節(jié)點(diǎn)(已經(jīng)于GlobalFoundries生產(chǎn))導(dǎo)入SiBCN絕緣體，而SiOCN將在7納米節(jié)點(diǎn)采用；Stathis透露，IBM期望可在5納米節(jié)點(diǎn)使用終極絕緣體──氣隙(air gap)。 
