7月16日，在上海2025 RISC-V 中國峰會期間，由芯昇科技有限公司（簡稱“中移芯昇”）主辦，南京隼瞻科技有限公司（簡稱“隼瞻科技”）協辦的峰會同期活動——RISC-DSP指令集研討會暨VDSP IP發布會舉辦。
此次會議上，中移芯昇芯片架構師李高山和隼瞻科技CTO姚彥斌分別代表公司發布了“VDSP IP W1”及“DSA 處理器敏捷開發平臺 ArchitStudio”，并分別就《DSP 領域最新 RISC-V 指令集及 DSA 在無線領域中的創新應用》及《RISC-V 架構驅動的 AI 處理器自動化設計：領域專用場景的處理器敏捷開發方法》兩個主題，進行了技術演講。
中移芯昇在探索并推動RISC-V產業生態的發展和技術研究的過程中發現，在高性能實時信號處理領域，RISC-V亟需突破。為填補這一空白，中移芯昇定義了開放標準的RISC-dsp-w無線矢量擴展指令集。中移芯昇聯合RISC-V工委會及產業伙伴共同推動這一指令集，使其成為國內首個RISC-V DSP擴展指令團體標準，為行業提供可復用的技術范式。同時，為更好支持RISC-dsp-w指令集，中移芯昇進一步研發了XVE架構VDSP處理器，實現性能的提升，在5G RedCap芯片中，VDSP通過矢量處理單元，實現基帶處理相對通用DSP效率提升5倍，PPA（性能、功耗、面積）綜合指標具有明顯優勢，為RISC-V進入高復雜度無線場景提供技術支點。此外，中移芯昇開放RISC-dsp指令集標準，開發者可快速靈活地實現通信非標算法，有效提高RISC-V在無線設備中的創新效率。
同時，在會議中，各方發布聯合倡議：加速推進指令集標準化進程，共同構建開放共贏的產業生態，推動 RISC-VDSP 技術深度落地與產業融合。
未來，中移芯昇將持續推動RISC-dsp指令集的發展，拓展RISC-dsp指令集的應用領域，支持更多的芯片企業基于RISC-dsp指令集攻克研發難題，協助高校及研究機構培育RISC-V無線人才，為RISC-V生態和產業的發展，做出更大的貢獻。
