對(duì)于英特爾代工而言，要取得長(zhǎng)期成功，必須贏得客戶(hù)信任。每個(gè)客戶(hù)都有其獨(dú)特的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式，因此，要想實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，除了不可或缺的技術(shù)層面的“硬實(shí)力”，還需同等重視強(qiáng)化與代工業(yè)務(wù)上下游合作伙伴的協(xié)同生態(tài)建設(shè)。
在2025年英特爾代工大會(huì)上，英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武強(qiáng)調(diào)，英特爾將持續(xù)推進(jìn)其代工戰(zhàn)略，推動(dòng)制程和封裝技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)展制造能力，并加強(qiáng)與合作伙伴在如下四個(gè)方面的緊密合作，以高效地響應(yīng)客戶(hù)，讓英特爾的技術(shù)和解決方案能夠靈活地滿(mǎn)足不同客戶(hù)的不同需求。
1.IP設(shè)計(jì)
IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）在芯片設(shè)計(jì)中通常指一組可重用的設(shè)計(jì)單元，包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、I/O接口等等，就像小朋友們?cè)诖罘e木時(shí)，一些大模塊可以直接拿來(lái)用一樣，這些IP經(jīng)驗(yàn)證可直接集成到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從而顯著加快設(shè)計(jì)周期，提高產(chǎn)品的可靠性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，IP是連接客戶(hù)與代工廠(chǎng)的關(guān)鍵橋梁，
作為代工廠(chǎng)，英特爾代工必須主動(dòng)構(gòu)建IP生態(tài)系統(tǒng)，從而讓客戶(hù)能夠更為輕松地了解、評(píng)估和應(yīng)用英特爾的制程節(jié)點(diǎn)。在這一方面，英特爾已經(jīng)取得了顯著進(jìn)步，與10納米制程節(jié)點(diǎn)相比，生態(tài)合作伙伴基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)IP的工作量已經(jīng)減少了2.5到3倍。
PDK（制程設(shè)計(jì)套件），是一套使用特定制程節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)芯片的規(guī)范、指南和工具，猶如芯片設(shè)計(jì)師手中的“工藝食譜”，讓負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的工程師了解到需要哪些“配料”，以及如何搭配它們。目前，英特爾代工已經(jīng)向客戶(hù)提供了Intel 18A PDK的1.0版本，并提早開(kāi)始Intel 14A PDK的開(kāi)發(fā)。Intel 14A PDK的早期版本也已經(jīng)發(fā)送給客戶(hù)，這些客戶(hù)表示有意基于該節(jié)點(diǎn)制造測(cè)試芯片。
2.數(shù)字設(shè)計(jì)流程
數(shù)字設(shè)計(jì)流程是一套自動(dòng)化的工具鏈，是實(shí)現(xiàn)高效芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，對(duì)于優(yōu)化PPA（功耗、性能和面積），新的應(yīng)用擴(kuò)展，以及推動(dòng)未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)的發(fā)展都至關(guān)重要。
在這一領(lǐng)域，英特爾正與生態(tài)系統(tǒng)密切協(xié)作，確保客戶(hù)能夠?qū)⒂⑻貭柕念I(lǐng)先技術(shù)，如PowerVia背面供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管，以及未來(lái)的PowerDirect直接觸點(diǎn)供電、玻璃基板等等，妥善高效地用在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。
值得強(qiáng)調(diào)的是，英特爾致力于與合作伙伴攜手，將AI技術(shù)應(yīng)用到數(shù)字設(shè)計(jì)流程中，既革新了芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)方式，又將許多繁瑣的工作自動(dòng)化。實(shí)踐表明，AI技術(shù)的使用帶來(lái)了PPA的大幅提升，接近10%到20%，堪比制程節(jié)點(diǎn)的迭代，同時(shí)，AI也提高了生產(chǎn)效率。
3.面向制造的設(shè)計(jì)（DFM）
再好的設(shè)計(jì)，如果在制造時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)功虧一簣。“面向制造的設(shè)計(jì)”是一系列設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，目的是讓設(shè)計(jì)好的產(chǎn)品更易于制造、具有更高成品率、更低缺陷率和成本。換句話(huà)說(shuō)，就是在設(shè)計(jì)過(guò)程中“未雨綢繆”，讓代工廠(chǎng)能夠交付更可靠的晶圓，這也能幫助客戶(hù)極大地節(jié)省成本和時(shí)間。
在這一領(lǐng)域，英特爾正與生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建值得信賴(lài)的、以客戶(hù)為中心的解決方案。包括提供物理設(shè)計(jì)規(guī)則和模型；提供完整的簽核工具配置文件，確保設(shè)計(jì)可被工廠(chǎng)接受和量產(chǎn)；指出容易出問(wèn)題的“敏感區(qū)域”，讓客戶(hù)可以在流片前優(yōu)化設(shè)計(jì)，避免制造過(guò)程中的返工和損失。
目前，Intel 18A制程已通過(guò)認(rèn)證，Intel 18A-P正在進(jìn)行性能調(diào)優(yōu)，Intel 14A-E制程的相關(guān)工作也已啟動(dòng)。通過(guò)保證制造的成本、良率和進(jìn)度具有可預(yù)測(cè)性，英特爾代工能夠進(jìn)一步贏得客戶(hù)的信任。
4.面向良率的設(shè)計(jì)（DFY）
對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品而言，良率（yield）是至關(guān)重要的一個(gè)指標(biāo)，代工廠(chǎng)需要快速提高制程節(jié)點(diǎn)的良率，解決溫度和功耗問(wèn)題，并留有一定的余量（特別是針對(duì)汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求）。
“面向良率的設(shè)計(jì)”應(yīng)運(yùn)而生，它是通過(guò)在設(shè)計(jì)階段預(yù)估、優(yōu)化和監(jiān)控會(huì)影響良率的因素（如器件性能變異、電遷移等），讓客戶(hù)提早解決某一制程節(jié)點(diǎn)可能出現(xiàn)的問(wèn)題，從而在早期就提升芯片良率。
英特爾認(rèn)識(shí)到，針對(duì)基于先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，要想提升性能和減少性能波動(dòng)，就必須進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造的協(xié)同優(yōu)化，且此類(lèi)優(yōu)化不能在研發(fā)完成后才開(kāi)始，而必須在設(shè)計(jì)過(guò)程中就考慮制造。為此，英特爾代工與生態(tài)伙伴合作，與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和制造團(tuán)隊(duì)密切溝通，建立起一整套“良率預(yù)測(cè)和優(yōu)化體系”，它不僅幫助客戶(hù)分析設(shè)計(jì)在量產(chǎn)中可能遇到的問(wèn)題，還在流片后快速反饋數(shù)據(jù)，幫助客戶(hù)進(jìn)一步優(yōu)化。
正如陳立武所言，代工是一項(xiàng)服務(wù)性業(yè)務(wù)，基于信任這一基本原則，英特爾需要保持耐心，切實(shí)努力，以贏得客戶(hù)的信任。英特爾代工將以客戶(hù)的聲音為指導(dǎo)，并根據(jù)反饋采取行動(dòng)。作為代工廠(chǎng)，英特爾將保持謙遜，因?yàn)榭蛻?hù)的成功才是最重要的。
