人工智能（AI）的爆發式演進與萬物互聯（IoT）的規模化滲透，正重塑全球科技產業的底層邏輯。AI賦予設備“思考”的能力，而高速、穩定的互連技術則構成“神經系統”，將算力、數據與場景無縫串聯。在這一變革中，芯片作為承載兩者的物理載體，其性能與能效直接決定了智能終端的邊界。博通集成（BEKEN），深耕無線通信芯片領域20年，以“低功耗、高可靠、強安全”為技術內核，持續為AIoT時代提供底層動力——從支持毫秒級響應的連接芯片，到集成NPU的端側AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解決方案，博通正以“芯”之力，推動消費電子、智能家居、工業控制、車聯網等場景從“連接”邁向“自主”。當AI算法與互連協議在芯片層深度耦合，一個更高效、更普惠的智能世界已觸手可及。
5月24日，博通集成在上海舉辦“芯光廿載 智聯無限”2025新品發布會暨20周年慶典，回顧20年發展歷程，其已從無線通信芯片領域的創新者成長為全球智能物聯解決方案的核心供應商。
回望20周年征程，從技術深耕到生態引領
二十年砥礪深耕！作為無線通信與智能物聯網芯片設計領域的佼佼者，博通集成在過去二十年的技術浪潮中砥礪前行，不斷以創新引領行業發展。歷經二十年發展，公司累計芯片出貨量突破90億顆，在 WiFi、藍牙、射頻、導航等領域構建起完整技術體系，服務全球超1000家企業客戶，覆蓋智慧家居、消費電子、工業物聯網等22個行業，產品遍布190余個國家和地區。
在技術積累上，博通集成以“極致能效”為核心，憑借世界一流的RF-CMOS集成電路設計能力和先進的數字信號處理技術，為客戶提供高性能、低功耗的SoC解決方案，在物聯網Wi-Fi芯片和國標ETC芯片等領域占據市場主導地位，同時與眾多國內外知名家電廠商、互聯網企業達成戰略合作，實現軟件生態無縫銜接，構建起從芯片設計到應用落地的完整生態鏈。
上海市張江科學城建設管理辦公室主任、中國(上海)自貿試驗區管委會張江管理局局長肖健在致辭中高度肯定了博通集成20年來從科創企業成長為行業標桿的歷程，對張江科學城及中國半導體產業起到了重要的貢獻。
中芯國際聯席CEO趙海軍則從行業視角回顧了博通集成20年的發展歷程，將其成功歸因于“堅守與遠見”——既深耕技術積累，又敏銳把握AI與半導體融合的機遇。他結合中芯國際經驗，指出半導體行業需“團隊協作、長期主義與樂觀精神”。面對AI驅動的產能需求爆發，他呼吁行業以開源精神推動技術普惠，同時勉勵博通集成繼續引領創新，在半導體“黃金時代”中擔起龍頭責任，實現技術與商業的雙重突破。
隨后，第四范式（范式集團）董事長戴文淵在主題演講中回顧了AI技術從“幕后”到“臺前”的跨越式發展，強調大模型與芯片融合對產業的重構意義。他指出，AI的演進已從單純的算法優化轉向端側硬件的深度集成，并以范式集團與博通集成合作的智能眼鏡為例，展示了AI在實時圖像識別、語音交互與生產力工具中的落地潛力。戴文淵進一步提出，未來十年將是“芯片算力與算法協同爆發”的黃金期，企業需通過開放生態整合云端能力與端側算力，在金融、供應鏈等領域推動“AI即服務”模式。他呼吁行業關注“普惠化AI硬件”，以更低門檻的技術方案賦能中小企業，共同構建“芯片為基、算法為翼”的智能新生態。
天風證券研究所黨總支書記兼所長，科技行業首席分析師發改委旗下中咨公司智庫專家唐海清在演講中深入探討了AIOT新時代下芯片市場的新機遇。他回顧了AI的發展歷程，指出AI是二十年一遇的科技產業革命，自2022年ChatGPT問世后，全球科技巨頭紛紛加碼投入，AI產業鏈從基礎設施端到應用端，從云端到端側都迎來了新的變革與機會，推理側的爆發進一步推動了端側AI的需求增長，先進AI小模型的崛起以及邊緣側AI開發生態的崛起，使得AI成為全新的UI，重塑人機交互方式，應用爆發時代已然來臨。
隨著AIoT時代的到來，物聯網應用場景從自動化向智能化發展，功能更強大，數據量更大，催生了如AI眼鏡、無人機、智能耳機等新的應用品類，打開了更廣闊的市場空間。網絡技術的不斷演進，如5G-A階段引入的RedCap技術，為物聯網提供了高速率、低時延、低成本的連接支持，推動了物聯網連接數的快速增長。唐海清指出，預計2025年將成為端側AI爆發元年，“AI+硬件”模式將在多個領域廣泛應用，巨頭企業紛紛布局AIoT，帶來了芯片廠商的全新機遇，包括市場規模的增長、SoC算力的持續提升以及WiFi芯片市場的需求高增，博通集成等芯片廠商在這一趨勢下有望實現營收利潤的增長和進一步發展。
低功耗與AI深度融合，驅動萬物智聯
二十載創新領航！作為下一個二十年的起點，博通集成在本次慶典上重磅推出了新一代產品矩陣，以“能效領先、AI 賦能”為核心，BK7259、BK7239N和BK7236N三款新品精彩亮相，覆蓋WiFi 6/7通信、邊緣計算、多模態交互等場景，通過硬件架構與算法優化的雙重突破，解決傳統智能終端在功耗、算力與連接穩定性上的痛點。
博通集成副總經理王衛鋒在演講中深入介紹了公司新一代低功耗技術及產品的亮點與優勢。首先，他闡述了WiFi低功耗在智能門鈴、智能鎖、智能手表等眾多智能設備中的關鍵重要性，這些設備對低功耗需求迫切以確保長久續航。博通集成通過數字電路極致能效的多維度電源管理策略，包括多電壓域劃分、動態電壓頻率調節（DVFS）、多閾值電壓晶體管的應用以及Retention Cells與低功耗SRAM等創新方案，通過多維度優化實現數字電路的極致能效。此外，射頻接收鏈路的超低壓設計和數字Polar發射鏈架構進一步提升了通信模塊的能效與性能。
此外，王衛鋒還詳細講解了射頻接收鏈路的超低壓設計與優化拓撲策略，如電流復用、Gm/ID優化、智能電源門控等技術，大幅降低了射頻部分的功耗。同時，創新的發射機架構采用數字Polar發射鏈，解決了傳統I/Q調制在發射非恒包絡信號時效率低下的難題，實現了在寬功率范圍內保持高效率。最后，針對視頻處理，博通集成提出DRAM-Less視頻處理方案，采用RTOS架構重塑ISP和H264編碼架構，消除了對外部DRAM的依賴，從而進一步降低了功耗，這些技術在 BK7255、BK7236N、BK7259等新一代產品中得到了應用，使產品在低功耗和高性能方面達到了新的高度。這三款超低功耗新品分別適用于不同的場景：
BK7259作為AIoT算力標桿，率先集成ARM Ethos-U65 microNPU 的 Wi-Fi 6 MCU，為邊緣智能應用注入超強算力與卓越能效，開啟智能設備的全新 “大腦” 時代，讓復雜的人工智能運算在邊緣設備端輕松實現，加速智能交通、智能家居等領域的智能化進程。
BK7239N充分釋放雙頻Wi-Fi 6的巨大潛能，憑借領先的低功耗設計，5.8GHz接收僅15mW功耗，輕松應對復雜網絡環境，確保流暢雙頻體驗，為用戶在不同頻段的網絡切換中無縫銜接，暢享高速穩定的網絡連接，滿足智能家居設備在多設備連接場景下的網絡需求。
BK7236N則以全球最低功耗Wi-Fi 6 MCU之姿驚艷登場，射頻接收機功耗低至13mW，賦能長效物聯網應用，大幅延長物聯網設備的電池續航時間，對于那些需要長期穩定運行的傳感器、監測器等物聯網終端設備而言，是一次革命性的技術突破，拓展了物聯網設備的應用場景和使用范圍。
最后，王衛鋒介紹了下一代技術規劃，包括支持2/5/6GHz任意雙頻STR（空間時間資源）與MLO（多鏈路操作）的Wi-Fi 7芯片，以及集成UWB相控陣雷達與Wi-Fi CS（載波感知）的多模感知方案。前者可實現720Mbps吞吐量與毫秒級切換，后者通過雷達波偵測人體存在、距離及姿態，計劃應用于智慧家居、養老監護等場景，推動智能設備從“被動響應”向“主動感知”進化。
這些新品不僅延續了博通集成在低功耗領域的傳統優勢，更通過AI算力下沉與通信技術融合，為智能手表、AR眼鏡、工業機器人等終端提供“端側智能 + 穩定連接”的一體化解決方案，推動物聯網從“萬物互聯”向“萬物智聯”跨越。
從芯片到場景，構建智能物聯生態閉環
隨著人工智能技術在物聯網端的應用，正在成為眾多智能硬件廠商積極開拓的新藍海，但是單純提供算法很難實現業務變現，而結合場景提供芯片，可以構建軟硬結合的生態體系，實現細分場景的競爭突破。對于博通集成這樣的芯片廠商而言，有了硬件產品的加持，賦能的深度和廣度正在進一步拓寬。從過去提供一塊“磚”，到現在提供整體解決方案，博通集成正以芯片技術為核心，聯合生態伙伴拓展多領域應用，實現萬物智聯“硬件 + 軟件 + 場景”的深度融合。
然而人工智能賦能百業，要解決供給和需求側不匹配的難題，針對具體企業痛點、具體業務環節，進行具體分析。
博通集成安賽奧總經理呂學禮在《博通集成賦能智慧生活》演講中提出，智能終端的未來需具備四大核心能力：無線連接、云端交互、多模態處理與中心化電源管理。博通集成依托20年技術積累，推出覆蓋智能家居、工業控制等領域的全棧解決方案。例如，針對戶外設備，其創新的“藍牙中繼+Wi-Fi熱點”方案，可將手機端能耗降低90%；在數據安全領域，采用硬件級隔離設計與Arm TrustZone技術，為支付、門禁等場景提供銀行級防護。
呂學禮進一步展示了生態合作成果：基于BK7258芯片的智能電工照明系統，支持語音、手勢與APP多模態控制，已接入超500萬家庭；面向工業場景的AI質檢開發板，集成機器學習算法，客戶可在24小時內完成從原型設計到量產驗證，效率提升80%。他強調，博通通過統一的軟件開發架構與豐富的第三方組件庫，幫助開發者將產品上市周期縮短至30天，真正實現“技術普惠”。
博通集成深圳總經理朱一飛則以“從清晨到深夜的智慧生活”為敘事主線，生動呈現博通芯片的全場景滲透力。清晨7點，搭載BK7255芯片的智能音箱以60μA超低功耗喚醒用戶，并實時播報天氣與日程；通勤途中，集成BK3633芯片的藍牙數字車鑰匙，通過國密算法實現無感解鎖，響應速度達0.3秒；辦公場景，采用BK7257的智能門鎖支持3D結構光人臉識別，誤識率低于百萬分之一，同時通過邊緣計算本地處理安防數據，隱私泄露風險歸零。
在創新硬件領域，朱一飛重點介紹了智能眼鏡與電動兩輪車解決方案。BK7257芯片驅動的AR眼鏡，厚度僅7mm，支持6小時高清視頻拍攝與實時物體識別，功耗較競品降低40%；針對電動車開發的BK7258方案，集成北斗定位、行車記錄與云端防盜功能，通過動態功耗管理使續航提升25%。他總結道：“博通‘芯’動力不僅是技術參數，更是讓用戶從‘功能使用’轉向‘無感體驗’的跨越。
此外，火山引擎大模型產品解決方案總監邢孝慈、騰訊云音視頻物聯網總經理龍一民、凱迪仕副總經理李顯、聲網首席運營官劉斌、集賢科技副總裁徐盎等生態合作伙伴代表分別講述了他們與博通集成展開的深度合作，共同探索AI大模型與硬件結合的新模式，推動智能硬件產品在教育、娛樂、家居等多個場景的應用。博通集成在這些智能硬件領域的廣泛覆蓋和成功案例，進一步印證了其“從芯片到場景”的生態閉環能力。無論是工業端的快速賦能，還是消費端的極致體驗，博通始終以開放合作的態度，攜手伙伴推動AIoT技術落地，讓智慧生活觸手可及。
在慶典現場，博通集成全方位地展示了其無線 AI 芯片、無線視聽芯片、WiFi 連接芯片、藍牙低功耗芯片、智能交通芯片、智能導航芯片等全棧產品線。這些芯片產品不僅涵蓋了廣泛的智能設備應用場景，還體現了博通集成在技術創新和產品研發上的卓越成就。同時，公司推出的新一代低功耗技術產品也備受矚目，為智能設備提供了更節能、更高效的解決方案。為了增強與會嘉賓的互動體驗，活動特別設置了沉浸式體驗環節，讓嘉賓能夠親身體驗博通集成芯片在各類智能設備中的卓越性能和創新應用，感受科技帶來的無限魅力。這一環節不僅讓嘉賓直觀地了解了博通集成產品的優勢，也為未來的合作與創新提供了新的思路和方向。
博通集成以20年的技術積淀與生態布局，展現了從芯片到場景的全鏈條創新能力，更通過“硬件筑基、生態賦能”的策略，推動AIoT從概念走向落地。隨著20周年慶典的圓滿落幕，博通集成站在了新的起點上。展望未來，博通集成將繼續秉持創新驅動的發展理念，與合作伙伴攜手共進，共同開拓智能物聯網的無限可能，為全球用戶提供更好的芯片產品和解決方案。 
