C114訊 6月17日消息（顏翊）2025年6月16日，廣州開發區經濟和信息化局、廣州市黃埔區工業和信息化局聯合印發《廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》，旨在加快推動區域集成電路產業高質量發展，打造中國集成電路產業第三極核心承載區。
政策提出，要提升高端芯片設計能力，重點突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片設計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯網芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規級芯片、顯示驅動芯片等芯片的開發設計，鼓勵企業自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構設計。對符合條件的企業，按不高于流片費用40%分檔給予補助，單家企業每年最高補貼可達500萬元。
同時，政策大力支持核心設計工具國產化替代，鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA工具及關鍵IP核，加大國產EDA和IP等推廣應用力度，提升產業鏈供應鏈安全穩定水平。對企業自行采購符合要求的非關聯集成電路企業或機構自主研發設計的EDA工具及IP授權，并實際開展芯片研發的企業，年度采購金額達50萬元以上且符合要求的項目，按實際采購金額最高30%給予補貼，單家企業每年最高可獲100萬元支持。
此外，政策還涵蓋推動產業集聚發展、加快制造能級提升、推進材料設備零部件強鏈補鏈、發展先進封裝測試工藝、提升產業創新水平、推動產業融通發展、強化要素保障等方面內容，旨在構建覆蓋設計、制造、材料、裝備、封測等環節的完整產業鏈生態。 
