日前，小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1亮相。這是中國大陸首次成功實現3nm芯片設計的突破，緊追國際先進水平，填補了中國大陸在先進制程芯片研發設計領域的空白。
國產先進制程芯片玄戒O1亮相
小米15周年戰略新品發布會日前在北京召開，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍宣布，小米自主研發設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”、首款長續航4G手表芯片“玄戒T1”正式發布，同時帶來三款搭載玄戒芯片的產品：小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年紀念版」。據悉，玄戒O1已開始大規模量產。該芯片采用目前最先進的 3 nm制程工藝，性能和能效表現已可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品，位居行業第一梯隊。
光大證券分析師認為，作為SoC芯片重要下游領域，過去智能手機SoC芯片一直由高通、聯發科等廠商領銜，僅華為海思麒麟系列SoC芯片可以與高通驍龍系列產品一較高下，如今，小米發布玄戒O1，將壯大國產手機SoC芯片的隊伍。
芯片限制等國際危機依舊存在
盡管玄戒O1等國產手機芯片已然面世，然而，在AI芯片領域，國產芯片卻在國際上遭遇較大的限制。美國商務部工業和安全局（BIS）于不久前宣布撤銷《人工智能擴散規則》，禁止美國AI芯片用于中國AI模型的訓練與優化，并限制中國企業在全球范圍內使用華為昇騰等特定芯片。
事實上，自2022年美國對華實施半導體出口管制以來，英偉達為繞過限制，先后推出A800、H800等“閹割版”芯片，但均被美國政府的政策調整封堵。
2023年10月，英偉達專為中國市場設計的H20芯片應運而生。H20一度占據國內算力卡市場40%份額，年銷量超百萬張。盡管性能受限，H20憑借顯存優勢，在中國大模型推理市場占據一席之地。騰訊、字節跳動等企業曾斥資160億美元采購H20服務器，用于運行千億參數規模的模型。
然而，美國政府的持續施壓使這一局面生變——2025年4月，H20對華出口被要求“無限期申請許可證”，而7月即將推出的降級版H20性能進一步縮水。市場普遍認為，H20的“特供時代”已步入尾聲。
“中國芯”隊伍將持續壯大
技術封鎖客觀上推動了國內產業鏈協作的深化。業內預計，隨著國產替代從“能用”向“好用”跨越，AI芯片、車規級芯片等細分領域將迎來規模化商用機遇。
在手機領域，小米 Civi 5 Pro 以 “全能輕薄旗艦”新定位 ，與搭載玄戒O1芯片的小米15系列形成 “雙旗艦矩陣”，分別以精致設計與硬核性能覆蓋多元需求。據Canalys數據顯示，2025年第一季度小米手機市場份額連續19個季度穩居全球前三，出貨量時隔十年重回中國第一。
在家電領域，首款空調Ultra旗艦系列，通過自研芯片對溫控邏輯、能效管理的深度優化，提升家電產品的技術價值。據雷軍在發布會上披露，第一季度米家空調、冰箱、洗衣機銷售額同比實現超100%翻倍增長。
在汽車領域，蔚小理的5nm芯片都已經在臺積電成功流片，核心應用場景聚焦“智駕”。何小鵬此前曾表示，下場自研可以讓“成本更可控”，李斌也在公開場合透露，“蔚來神璣芯片可實現單車1萬元降本。” 
