C114訊 5月20日消息（九九）連日來，小米自研手機SoC芯片—玄戒O1的消息甚囂塵上。

最早是15日晚雷軍在微博透露小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。19上午，雷軍再次發(fā)文披露了更多信息。據(jù)悉，小米早在2014年就開始了芯片研發(fā)之旅，后來因為種種原因暫停了SoC大芯片的研發(fā)。2021年初，小米做出重啟“大芯片”業(yè)務的戰(zhàn)略決策，重新開始研發(fā)手機SoC。在玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。

截至今年4月底，小米玄戒累計研發(fā)投入已經超過了135億元人民幣。目前，研發(fā)團隊已經超過2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。“現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。”

今天上午，雷軍再發(fā)微博稱玄戒O1將于本周周四（22日）晚上發(fā)布。并且小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦產品也將同時發(fā)布：高端旗艦手機——小米15spro和超高端OLED平板——小米平板7ultra。

厚積薄發(fā)也好，橫空出世也罷，玄戒O1都是中國大陸3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平，被盛贊“填補了大陸地區(qū)在先進制程芯片研發(fā)設計領域的空白”。小米也因此成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機SoC芯片的企業(yè)。

對此，高通公司CEO安蒙表示，目前與小米有長期穩(wěn)固的合作關系，小米的一些旗艦機仍會持續(xù)采用高通的技術。安蒙還表示，品牌智能手機廠商研發(fā)自己芯片（的情況）并不罕見，比如三星有其自研的Exynos系列SoC芯片，但是高通仍是三星旗艦智能機的芯片的主要供應商；同樣，高通也將會是小米旗艦機（芯片）的主要供應商，（這一點）未來也不會改變。