據(jù)報道，臺積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個“淘金熱”。
報道稱，臺積電的2nm節(jié)點需求遠超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現(xiàn)出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。
臺積電的2nm制程技術(shù)在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當(dāng)，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構(gòu)。
此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。
在市場需求方面，蘋果被認為是2nm制程的最大客戶，可能會將其用于iPhone 18系列，緊隨其后的是NVIDIA，該公司計劃將2nm制程用于其Vera Rubin芯片。
AMD則是首家宣布采用臺積電2nm制程的公司，其Zen 6 Venice CPU將率先使用該技術(shù)。
臺積電計劃在2025年底前實現(xiàn)每月約5萬片2nm晶圓的產(chǎn)能，并計劃到2027年將產(chǎn)能擴大三倍，此外臺積電還計劃在2028年于美國亞利桑那州工廠開始生產(chǎn)2nm芯片，以滿足長期需求。 
