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韓國媒體 ETNews 當地時間本月 11 日援引消息人士的報道稱，SK 海力士在先進封裝技術開發上取得了進展，已在考慮對外提供 2.5D 后端工藝服務。

在目前的 AI 芯片產業鏈中，上游先進制程廠商生產邏輯芯片，存儲原廠提供 HBM 內存，再由先進封裝廠實現邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質整合。

SK 海力士若進軍以 2.5D 工藝為代表的先進 OSAT（IT之家注：外包封測）市場，將向下延伸自身在 AI 芯片產業鏈上的存在，擴大整體利潤規模的同時也可減少下游外部先進封裝廠產能瓶頸對自身 HBM 銷售的限制，并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對抗的能力。

一位業內人士向韓媒表示，SK 海力士正在朝負責產品合作開發和早期量產前進。報道還指出 SK 海力士除 2.5D 封裝外還掌握了 FOWLP 晶圓級扇出封裝等相關技術。

據悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨頭 Amkor 安靠合作，解決起步階段的生產問題。