C114訊 5月13日消息（九九）eSIM技術作為電信卡技術的重要演進方向，已在全球多個國家商用落地，并形成較為完善的產業生態環境。然而，eSIM技術及其商業應用在標準化、數據安全等方面仍然面臨新挑戰。在確保可用性和安全性前提下，最大程度發揮eSIM卡優勢，已成為各國政府、運營商、卡商、芯片商、終端廠商等產業鏈各方共同關注的問題。
為推動我國eSIM產業規范化、高質量發展，中國信通院泰爾終端實驗室日前發布《eSIM產業熱點問題研究報告（2025年）》（以下簡稱“報告”）。報告深入研究當前eSIM發展過程中的技術熱點和產業熱點，明確這些熱點問題對eSIM產業的挑戰與影響，指出我國eSIM產業發展面臨的機遇與挑戰，并對我國eSIM未來的發展進行展望。
報告顯示，2023年全球eSIM芯片出貨量達4.46億，涵蓋智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、車載等產品。GSMAIntelligence預測，2025年底全球將約有10億eSIM智能手機連接，2030年將增長至69億，占智能手機連接總數四分之三；在物聯網領域，預計2026年全球使用eSIM技術的物聯網連接數量將從2023年的2200萬增至1.95億。
據中商產業研究院統計數據，截至2023年底，國內eSIM技術累計用戶數達362萬戶，其中，eSIM手表用戶332萬戶，占比約90%。2023年全國eSIM技術的年度新增用戶數達143萬戶。2024年第二季度，我國腕表類智能可穿戴eSIM設備出貨量達100萬臺，是全球第二大應用市場（美國為190萬臺），其中83.3%為智能手表，16.7%為基礎手表。
報告提到，在全球eSIM產業鏈中，美國和歐洲企業憑借芯片制造、安全認證、產品設計等優勢，占據重要市場份額。恩智浦、意法半導體、英飛凌等芯片商提供多款高性能、高安全性的eSIM芯片解決方案，用于電子消費和物聯網設備。
當前，我國eSIM產業鏈各環節形成完整產業布局，涵蓋芯片設計制造、模組研發、平臺服務、終端設備和基礎電信運營商等主要領域。芯片設計制造環節，紫光同芯、華大微電子等國內企業具備較強技術實力，產品廣泛應用于全球消費電子和物聯網設備。模組研發環節，武漢天喻等國內企業推出符合國際規范的eSIM模組及連接管理平臺，為eSIM設備提供全生命周期管理。平臺服務環節，東信和平、北京華弘等企業的eSIM物聯網管理平臺為全球多家運營商和設備制造商提供服務。終端設備環節，華為、小米、榮耀、OPPO、vivo等國內企業推出多款支持eSIM的智能設備，在全球廣泛使用�；A電信運營商環節，中國聯通、中國移動、中國電信均開通了eSIM業務，并與設備廠商合作，不斷探索和推動eSIM技術創新與應用。
報告指出，在新型工業化、網絡強國等國家重要戰略共同驅動下，我國eSIM電信卡產業發展迎來新機遇，eSIM技術正從“可穿戴設備專屬技術”向“全域數字基座”轉型。未來，eSIM將與AI、5G RedCap等技術充分結合，降低傳感器、可穿戴設備功耗，并滿足行業應用毫秒級網絡連接時延需求。在智能制造領域，eSIM將與5G專網結合，支持工業機器人實時數據回傳，提升生產線自動化率。
