記者日前從中國半導體年會上獲悉，2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元，市場下滑5%。而全球集成電路市場是2600億美元，中國市場占世界市場份額的44%，占亞太地區(qū)的82.5%。
“國內的半導體市場看起來是近15年來首次出現負增長。雖然市場增幅下降，但全球的利潤卻在進一步提升。從2005~2009年，國內的半導體市場增長達到了10%以上。”賽迪顧問、半導體產業(yè)研究中心總經理李珂認為，目前中國的半導體市場情況有大的好轉。而隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步好轉，國內集成電路產業(yè)已經呈現顯著的觸底回升勢頭，也將迎來新一輪發(fā)展高潮。
設計業(yè)增幅仍是亮點
據了解，2009年集成電路產業(yè)中IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展情況各不相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網絡建設等一系列刺激內需政策的拉動，2009年國內IC設計業(yè)在內需市場的帶動下逆勢增長，全年IC設計業(yè)實現銷售額269.2億元，同比增長率達到14.8%。
“今年設計業(yè)仍將是國內IC產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域。”中芯國際董事長江上舟認為，在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，德克威電子、海爾集成電路、深圳興邦、華亞微電子等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，極大推進IC設計行業(yè)的發(fā)展。
據悉，華為等多家IC設計企業(yè)已經開始開發(fā)下一代IC產品，并將投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴大生產規(guī)模的同時，也在CSP(新一代芯片封裝技術)等先進封裝工藝方面取得突破。在終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領域正在迅速成為產業(yè)發(fā)展的熱點，許多國際IC企業(yè)正在這些領域尋求新的發(fā)展。
在國內外市場大幅增長的帶動下，國內IC產業(yè)將會呈現明顯的恢復性增長，預計2010年的增速也將超過15%，規(guī)模約在1200億元左右。
江上舟表示，與IC設計業(yè)主要面向內需市場不同，國內芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度極高，受國際市場的影響也更大。在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是芯片制造業(yè)，其規(guī)模在未來兩年，將有快速的增長。
但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產線的投資擴產仍較謹慎，因而估計難以出現生產規(guī)模大幅增長的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現恢復性增長的特征，產業(yè)真正實現進一步發(fā)展預計還要等到2011年。
呼吁良好的發(fā)展環(huán)境
中國目前正面臨調整產業(yè)結構、轉變經濟發(fā)展方式，特別是培育新興戰(zhàn)略產業(yè)的重要時期。但國際上一些國家和地區(qū)，在半導體行業(yè)對我國設置技術壁壘，特別是歐洲與日本。
“今年2月份，臺灣地區(qū)對中國大陸的投資還限于二代以前。
這個條件下，我們發(fā)展確實比較難。”江上舟語帶感慨，“但國家在科技上的投入是不遺余力的，而且我們也有自己的人才。半導體行業(yè)受國家這么多優(yōu)惠政策扶持，能不能在‘十二五’也打一個漂亮的仗?”
半導體產業(yè)作為戰(zhàn)略型產業(yè)，在我國電子信息產業(yè)中的重要性不言自明。江上舟表示，1986年韓國執(zhí)行做大集成電路計劃以后，培育了三星、現代等一批世界級大企業(yè)。其間，政府大概花了6年時間，企業(yè)花了10年時間，投資了幾十億美元。而日本也逼著美國在上世紀80年代后期讓出了世界半導體第一的寶座。我國一直這么支持半導體，卻沒有形成韓國、日本、美國這種氣勢。
“在半導體工藝方面，我們不一定要樣樣精通，只要有幾樣走在國外前面，就可以走出我們的發(fā)展道路。”江上舟希望國家能在兩個方向給予支持，一是設計行業(yè)，二是制造行業(yè)。希冀在“十二五”中能從根本上改變現在我國還沒有長大、還要靠國家扶持的現狀。
