記者日前從中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)上獲悉，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為5676億元，市場(chǎng)下滑5%。而全球集成電路市場(chǎng)是2600億美元，中國(guó)市場(chǎng)占世界市場(chǎng)份額的44%，占亞太地區(qū)的82.5%。

“國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)看起來(lái)是近15年來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。雖然市場(chǎng)增幅下降，但全球的利潤(rùn)卻在進(jìn)一步提升。從2005~2009年，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)達(dá)到了10%以上。”賽迪顧問(wèn)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理李珂認(rèn)為，目前中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況有大的好轉(zhuǎn)。而隨著國(guó)家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢(shì)頭，也將迎來(lái)新一輪發(fā)展高潮。

設(shè)計(jì)業(yè)增幅仍是亮點(diǎn)

據(jù)了解，2009年集成電路產(chǎn)業(yè)中IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展情況各不相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢(shì)增長(zhǎng)，全年IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額269.2億元，同比增長(zhǎng)率達(dá)到14.8%。

“今年設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。”中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟認(rèn)為，在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，德克威電子、海爾集成電路、深圳興邦、華亞微電子等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場(chǎng)，這將為國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資投入到IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，極大推進(jìn)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)悉，華為等多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)下一代IC產(chǎn)品，并將投入到手機(jī)、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試企業(yè)在不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的同時(shí)，也在CSP(新一代芯片封裝技術(shù))等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。在終端市場(chǎng)的帶動(dòng)下，LED、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，許多國(guó)際IC企業(yè)正在這些領(lǐng)域?qū)で笮碌陌l(fā)展。

在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)呈現(xiàn)明顯的恢復(fù)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010年的增速也將超過(guò)15%，規(guī)模約在1200億元左右。

江上舟表示，與IC設(shè)計(jì)業(yè)主要面向內(nèi)需市場(chǎng)不同，國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的對(duì)外依存度極高，受國(guó)際市場(chǎng)的影響也更大。在出口拉動(dòng)下，將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，特別是芯片制造業(yè)，其規(guī)模在未來(lái)兩年，將有快速的增長(zhǎng)。

但考慮到全球市場(chǎng)的復(fù)蘇之路還有較大的不確定性，各方對(duì)生產(chǎn)線的投資擴(kuò)產(chǎn)仍較謹(jǐn)慎，因而估計(jì)難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長(zhǎng)的局面。因此2010年國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要等到2011年。

呼吁良好的發(fā)展環(huán)境

中國(guó)目前正面臨調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式，特別是培育新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的重要時(shí)期。但國(guó)際上一些國(guó)家和地區(qū)，在半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)我國(guó)設(shè)置技術(shù)壁壘，特別是歐洲與日本。

“今年2月份，臺(tái)灣地區(qū)對(duì)中國(guó)大陸的投資還限于二代以前。

這個(gè)條件下，我們發(fā)展確實(shí)比較難。”江上舟語(yǔ)帶感慨，“但國(guó)家在科技上的投入是不遺余力的，而且我們也有自己的人才。半導(dǎo)體行業(yè)受國(guó)家這么多優(yōu)惠政策扶持，能不能在‘十二五’也打一個(gè)漂亮的仗?”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)，在我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要性不言自明。江上舟表示，1986年韓國(guó)執(zhí)行做大集成電路計(jì)劃以后，培育了三星、現(xiàn)代等一批世界級(jí)大企業(yè)。其間，政府大概花了6年時(shí)間，企業(yè)花了10年時(shí)間，投資了幾十億美元。而日本也逼著美國(guó)在上世紀(jì)80年代后期讓出了世界半導(dǎo)體第一的寶座。我國(guó)一直這么支持半導(dǎo)體，卻沒(méi)有形成韓國(guó)、日本、美國(guó)這種氣勢(shì)。

“在半導(dǎo)體工藝方面，我們不一定要樣樣精通，只要有幾樣走在國(guó)外前面，就可以走出我們的發(fā)展道路。”江上舟希望國(guó)家能在兩個(gè)方向給予支持，一是設(shè)計(jì)行業(yè)，二是制造行業(yè)。希冀在“十二五”中能從根本上改變現(xiàn)在我國(guó)還沒(méi)有長(zhǎng)大、還要靠國(guó)家扶持的現(xiàn)狀。