C114訊 3月31日消息（顏翊）根據 Counterpoint 最新的按應用劃分的全球蜂窩物聯網模組和芯片追蹤報告顯示，盡管宏觀經濟困難重重，但2022年全球蜂窩物聯網模組出貨量年同比增長14%，達到創紀錄的年度銷量。
分地區市場看，中國市場繼續引領全球蜂窩物聯網模組市場，北美洲和西歐緊隨其后。另一方面，印度是增長最快的市場，拉丁美洲和北美洲緊隨其后。印度雖基礎較為薄弱，但潛力巨大。受俄烏沖突的持續影響，東歐是唯一出現業績下滑的地區。
Counterpoint高級研究分析師 Soumen Mandal指出，2022年，在中國市場，移遠通信是最大的蜂窩物聯網模組制造商。同時，中國移動和廣和通憑借其在國內市場的巨大規模，分別位居第二和第三。在中國以外，移遠通信仍然是領導者，Telit和Thales緊隨其后，這兩家公司已經合并成立新品牌Telit Cinterion，并從2023年第一季度開始運營。
值得注意的是，中國移動憑借龐大的規模獲取最大價值，逐步實現垂直整合，有望在今年躋身全球蜂窩物聯網模組前三。然而，該公司主要在中國運營，并將需要通過穩健的合作模式向其他垂直領域和市場擴張，以維持勢頭。
從蜂窩物聯網通信連接芯片廠商看，高通在2022年繼續主導蜂窩物聯網芯片市場，出貨量份額接近40%。Counterpoint副總監Ethan Qi指出，高通鞏固在LTE CAT 4等更高速率技術領域的地位，并維持在5G市場的主導地位。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，與LTE CAT1.bis領軍企業紫光展銳（UNISOC）和上海移芯通信科技（Eigencomm）正面競爭。
Ethan Qi 補充說：“2022年，由于快速增長的LTE CAT1.bis和基于CAT 1的模組的廣泛采用，紫光展銳和ASR保持第二和第三的位置。年內，中國的兩家新企業上海移芯和芯翼信息科技（Xinyi Semiconductor）躋身蜂窩物聯網芯片供應商前五，填補了海思留下的空白。上海移芯專注于NB-IoT和4G CAT1.bis應用，芯翼則專注于NB-IoT芯片，兩者都是成本低但需求大的細分市場。”
Soumen Mandal 在談及技術領域格局時補充說：“2022年，NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯網通信連接技術，其次是快速增長的4G CAT 1和4G CAT 4模組。這些技術共占據物聯網模組市場的60%。
NB-IoT技術在中國得到廣泛應用，但在國外普及程度較低。相比之下，4G CAT.1bis在全球備受關注，有望替代部分NB-IoT及現有2G/3G平臺服務（如智能表計）。由于模組成本較高，去年5G在物聯網領域的普及速度不及智能手機領域。
Counterpoint認為，在未來幾年，一旦模組的平均銷售價格跌破100美元，5G將在5G RedCap商業化的進一步推動下進入主流市場。” 
